北京顺义8英寸碳化硅厂房封顶，泰科天润完成大尺寸晶圆布局

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 03 日 14:50 | 分类 碳化硅SiC | edit

11月1日，泰科天润位于北京市顺义区的8英寸碳化硅（SiC）功率器件生产基地厂房完成主体结构封顶。该项目于2022年拿地、2023年正式开工，历时四年建设迎来关键节点。厂房封顶标志着北京在补齐大尺寸碳化硅芯片制造环节上取得实质性进展。 从项目规划来看，该基地是泰科天润总部、研发中...  [详内文]

又一700V氮化镓平台，正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 03 日 14:48 | 分类 氮化镓GaN | edit

11月2日，上海新微半导体对外发布第二代700V增强型氮化镓（E-mode GaN）功率工艺平台，完成其高压氮化镓代工工艺的迭代升级。该平台针对导通电阻、高频开关性能做了优化，在功率密度、量产一致性上形成改善，面向快充、AI服务器电源、新能源汽车、工业电源、DC-DC转换器等场景...  [详内文]

SiC/GaN需求上行，10家A股三代半企业表现如何？一文盘点

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 03 日 14:33 | 分类 企业 | edit

新能源车高压平台、储能、服务器电源的需求持续向碳化硅、氮化镓传导，但红利在产业链上的分配并不均匀。 近日，A股第三代半导体产业链上市公司三季报披露基本收官。衬底、外延、功率器件、功率模块所处商业化阶段不一，各家的业绩兑现节奏随之拉开差距。本文选取天岳先进、露笑科技、华润微、士兰微...  [详内文]

聚焦碳化硅单管封装，两家公司达成战略合作

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:32 | 分类 企业 | edit

当前，随着AI算力基础设施加速建设以及新能源汽车、光储充等产业的持续扩容，碳化硅（SiC）功率器件的市场需求正步入快速增长期。在这一背景下，产业链上下游的协同联动成为提升产品交付效率与可靠性的关键。10月29日，昕感科技集团旗下北京昕致科技有限责任公司与#苏州固锝电子 股份有限公...  [详内文]

碳化硅晶圆减薄突破100微米，森智佳中道产线正式通线

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

随着2026年被视为碳化硅（SiC）功率器件的应用元年，产业链的竞争焦点正逐渐从芯片设计向制造工艺的深水区转移。 “川观新闻”消息，10月29日，森智佳（四川）集成电路有限公司位于内江高新区的碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。该产线的落地，补上了当地半导体产业链中此前较...  [详内文]

近20亿元！第三代半导体领域再现大额融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:25 | 分类 企业 | edit

芯联动力近日官宣完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，参与方包含电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、建信股权、中信金石等多家产业资本与财务投资机构。本轮资金将用于碳化硅、氮化镓功率器件产线扩产、高压...  [详内文]

新微半导体第二代700V氮化镓E-mode功率工艺平台正式发布

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 11 月 02 日 11:46 | 分类 企业 | edit

11月2日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式发布第二代700V氮化镓增强型（E-mode）功率工艺平台。该平台凭借低导通电阻、优异高频切换特性、高能效、小尺寸等核心优势，可实现更高功率密度与更优量产一致性，精准适配快充、AI服务器、新能源汽车、工业电源及DC-DC...  [详内文]

两万伏、上千小时：国产HTRB设备给SiC做可靠性“长跑”

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 30 日 18:40 | 分类 企业 | edit

一颗功率器件通过了耐压测试，是否就意味着它可以进入汽车、电网等长期运行的应用环境？ 答案是否定的。 耐压、漏电流等性能指标，反映的是器件在测试当下是否达到要求；而在真实应用中，器件还要经受温度、电场和时间的共同考验。对于电压等级不断提升的SiC器件来说，性能测试之外，长期可靠性验...  [详内文]

全球首座300毫米GaN工厂，宣布投建！

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 28 日 18:16 | 分类 氮化镓GaN | edit

10月27日英飞凌宣布将在欧洲打造全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。项目选址奥地利菲拉赫工厂，计划到2034年累计投入约11亿欧元，改造升级厂区现有洁净室设施，新产线规划于2027年底投产。 欧盟委员会已批准为该项目提供3.19亿欧元国家...  [详内文]

功率半导体厂商完成1亿元融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:42 | 分类 企业 | edit

近日，安徽瑞迪微电子有限公司宣布完成1亿元人民币新一轮融资交割。本轮融资由现有股东高新控股（高新国控）独家增资。作为瑞迪微电子的长期战略投资者，高新控股此前已多轮参与其融资。 从业务基本面来看，瑞迪微电子扎根芜湖高新区，专注于功率半导体赛道。公司目前已构建起涵盖芯片设计、模块封装...  [详内文]