利普思扬州车规级SiC模块基地封顶，一期规划年产能150万只

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 17:05 | 分类 碳化硅SiC | edit

10月20日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地在扬州市江都区完成主体结构封顶。该基地为车规级第三代功率半导体模块项目，总投资10亿元，一期投资约2亿元，达产后预计形成年产150万只SiC模块的能力。项目于今年3月29日开工，预计2027年4月完成通线。 图片来源：利普思半导...  [详内文]

英特尔独家量产12英寸InP硅光晶圆，光互连产能瓶颈有望突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 17:01 | 分类 企业 | edit

随着AI大模型与高性能计算（HPC）的规模持续膨胀，数据中心内部的数据传输正面临传输距离、带宽密度和每比特能耗的三重挑战。在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔对外展示了其在硅光子领域的最新量产能力，试图以更大尺寸的晶圆制造，来突破下一代光互连的产能与能效瓶颈。 01、打...  [详内文]

国内碳化硅龙头，前三季度净利润暴增2330.24%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 16:56 | 分类 企业 | edit

10月20日晚间，天岳先进披露2026年第三季度报告。前三季度公司累计实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润为2721.62万元，同比增长2330.24%。其中第三季度单季表现尤为突出，实现营业收入6.46亿元，同比增长102...  [详内文]

从AIDC供电到机器人和物理AI，再到边缘AI，英飞凌眼中的机会与节奏

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:19 | 分类 企业 | edit

近日，ICIC 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行。大会围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开，汇集近1000位产业链客户、生态合作伙伴。 同期媒体早餐会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业...  [详内文]

6.45亿元，功率半导体这一收购获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:16 | 分类 企业 , 功率 | edit

10月16日，银河微电召开董事会审议通过重组报告书草案，公司拟以发行股份方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易对价6.45亿元，同时募集配套资金，相关公告已于上交所披露。 图片来源：银河微电公告截图 本次交易的股份发行价格定为28.24元/股，用于支付收购款项的...  [详内文]

超亿元，又一家碳化硅企业完成融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:15 | 分类 企业 | edit

近日，浙江六方半导体有限公司完成超亿元C1轮股权融资，本轮由#北京仓廪资本 与#诸暨产业投资集团有限公司 联合出资。 本轮募集资金将用于新品研发、工艺迭代与产能扩建，公司位于诸暨占地100亩的新厂房，预计2026年12月投产。 六方半导体2018年在浙江诸暨注册成立，创始人何少龙...  [详内文]

碳化硅环等关键耗材扩产在即：安徽四象半导体二工厂主体封顶

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

2026年10月15日，安徽四象半导体二工厂项目主体封顶仪式隆重举行。随着主体结构完成封顶，这一项目迎来了具有里程碑意义的关键节点，也为公司后续产能释放和产业布局推进奠定了重要基础。 图片来源：四象半导体材料科技 从项目本身来看，二工厂项目总投资7.5亿元，占地约40亩，建筑面...  [详内文]

年产100吨，拟5亿元磷化铟项目落地云南

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:36 | 分类 磷化铟 | edit

10月14日晚间，武汉天源发布对外投资公告，公司召开第六届董事会第三十三次会议，审议通过项目投资议案，计划总投资5亿元，在云南楚雄高新区建设年产200吨6N/7N级高纯铟、年产100吨磷化铟多晶生产基地项目，与楚雄高新技术产业开发区管委会签署项目合作协议。 图片来源：武汉天源公...  [详内文]

又一家企业退出碳化硅：打包出售60余项专利

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，韩国LX半导体（LX Semicon）宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，标志着该公司正式退出碳化硅业务。 根据披露的信息，LX Semicon此次将涵盖碳化硅功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利打包出售，预计售价低于10亿韩元，约合人民币530万元。这些专利覆盖碳化硅金...  [详内文]

长飞先进“亮剑”：碳化硅新品亮相，车规与AI数据中心双线突破

作者 florafeng|发布日期 2026 年 10 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车高压化与AI算力爆发双重驱动下，碳化硅（SiC）功率半导体正加速向车规主驱、AI数据中心等领域渗透。2026湾芯展期间，长飞先进举办“巅峰之上·跨越四年的技术长征”技术发布会，集中发布高性能SiC MOSFET芯片、DeepXE™嵌入式PCB模块及AI数据中心PG4E...  [详内文]