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聚焦碳化硅单管封装,两家公司达成战略合作

作者 |发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:32 | 分类 企业
当前,随着AI算力基础设施加速建设以及新能源汽车、光储充等产业的持续扩容,碳化硅(SiC)功率器件的市场需求正步入快速增长期。在这一背景下,产业链上下游的协同联动成为提升产品交付效率与可靠性的关键。10月29日,昕感科技集团旗下北京昕致科技有限责任公司与#苏州固锝电子 股份有限公...  [详内文]

碳化硅晶圆减薄突破100微米,森智佳中道产线正式通线

作者 |发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:29 | 分类 碳化硅SiC
随着2026年被视为碳化硅(SiC)功率器件的应用元年,产业链的竞争焦点正逐渐从芯片设计向制造工艺的深水区转移。 “川观新闻”消息,10月29日,森智佳(四川)集成电路有限公司位于内江高新区的碳化硅晶圆测试、减薄、划片产线正式“通线”。该产线的落地,补上了当地半导体产业链中此前较...  [详内文]

近20亿元!第三代半导体领域再现大额融资

作者 |发布日期 2026 年 11 月 02 日 15:25 | 分类 企业
芯联动力近日官宣完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,参与方包含电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、建信股权、中信金石等多家产业资本与财务投资机构。本轮资金将用于碳化硅、氮化镓功率器件产线扩产、高压...  [详内文]

新微半导体第二代700V氮化镓E-mode功率工艺平台正式发布

作者 |发布日期 2026 年 11 月 02 日 11:46 | 分类 企业
11月2日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式发布第二代700V氮化镓增强型(E-mode)功率工艺平台。该平台凭借低导通电阻、优异高频切换特性、高能效、小尺寸等核心优势,可实现更高功率密度与更优量产一致性,精准适配快充、AI服务器、新能源汽车、工业电源及DC-DC...  [详内文]

两万伏、上千小时:国产HTRB设备给SiC做可靠性“长跑”

作者 |发布日期 2026 年 10 月 30 日 18:40 | 分类 企业
一颗功率器件通过了耐压测试,是否就意味着它可以进入汽车、电网等长期运行的应用环境? 答案是否定的。 耐压、漏电流等性能指标,反映的是器件在测试当下是否达到要求;而在真实应用中,器件还要经受温度、电场和时间的共同考验。对于电压等级不断提升的SiC器件来说,性能测试之外,长期可靠性验...  [详内文]

全球首座300毫米GaN工厂,宣布投建!

作者 |发布日期 2026 年 10 月 28 日 18:16 | 分类 氮化镓GaN
10月27日英飞凌宣布将在欧洲打造全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。项目选址奥地利菲拉赫工厂,计划到2034年累计投入约11亿欧元,改造升级厂区现有洁净室设施,新产线规划于2027年底投产。 欧盟委员会已批准为该项目提供3.19亿欧元国家...  [详内文]

功率半导体厂商完成1亿元融资

作者 |发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:42 | 分类 企业
近日,安徽瑞迪微电子有限公司宣布完成1亿元人民币新一轮融资交割。本轮融资由现有股东高新控股(高新国控)独家增资。作为瑞迪微电子的长期战略投资者,高新控股此前已多轮参与其融资。 从业务基本面来看,瑞迪微电子扎根芜湖高新区,专注于功率半导体赛道。公司目前已构建起涵盖芯片设计、模块封装...  [详内文]

台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登陆兴柜

作者 |发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:15 | 分类 企业 , 碳化硅SiC
近期,媒体报道,台湾地区碳化硅衬底企业盛新材料登录兴柜交易,成为台湾地区首家以碳化硅材料为核心业务进入兴柜市场的公司。 台湾地区的股票市场结构大致遵循“兴柜—上柜—上市”的渐进路径。兴柜市场可视为一个具备交易功能的预备平台,功能上类似于大陆的新三板。根据当地规定,盛新材料需在兴柜...  [详内文]

25.94亿元,投向功率半导体

作者 |发布日期 2026 年 10 月 27 日 15:13 | 分类 企业 , 第三代半导体
近日,美国商务部、NIST发布公告,依托《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)研发资助计划,美方与四家企业签署意向书,计划提供最高3.89亿美元(约合人民币25.94亿元)研发补助,投向高压功率半导体、垂直氮化镓(GaN)器件、超高纯度石英材料等方向,相...  [详内文]

倒计时30天|APCSCRM 2026 期待与您见面!

作者 |发布日期 2026 年 10 月 27 日 14:57 | 分类 展会
第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2026)将于2026年11月25日-27日在中国·北京召开,预计参会规模500人。会议以“Application-Driven Innovation”为主题,聚焦宽禁带半导体全产业链创新,涵盖装备、材料、器件、...  [详内文]