【会议预告】天域半导体：碳化硅外延浅析

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 30 日 17:26 | 分类 碳化硅SiC | edit

SiC属于宽禁带半导体材料，也称为第三代半导体。凭借其禁带宽度大、饱和电子迁移率高、导热性能等优势，适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器件。 SiC产业链主要分为晶片制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等部分。其中外延是承上启下的重要环节，具有非常关键的作用。 天域半...  [详内文]

华灿光电完成650V GaN产品小批量出样和测试

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 30 日 17:25 | 分类 氮化镓GaN | edit

近日，华灿光电在接受机构调研时称，公司目前已完成了650V GaN产品的小批量出样和测试，650V GaN MOSFET出样，性能可符合高频AC/DC PD 65W快充应用。 华灿光电表示，2022年，在自有外延方面，已启动6英寸蓝宝石衬底研发，初步完成650VGaN on Si...  [详内文]

小米再投一家SiC企业

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 30 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。 杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主...  [详内文]

又一辆SiC列车实现载客运营

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 30 日 17:22 | 分类 碳化硅SiC | edit

SiC属于宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是卫星通信、电动汽车、高压输变电、轨道交通等重要领域的核心材料。 轨道交通牵引系统功率容量超过兆瓦级，需要功率半导体器件具备更大容量的电流输出能力，目前Si基功率器件性能逐渐逼近理论极限，SiC功率器件成为重点发...  [详内文]

总投资18亿，6个第三代半导体项目签约北京

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 29 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

昨日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片等6个签约落地，预计总投资近18亿元。 据报道，顺义区规划建设总面积约20万平米的三代半标厂，目前一期...  [详内文]

全球InP产业发展现状浅析

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 29 日 17:26 | 分类 氮化镓GaN , 碳化硅SiC | edit

作为化合物半导体材料，InP（磷化铟）半导体元件具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，在光通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、航天等领域具有广阔的应用前景。 目前InP材料主要用于制造光子元件和微波射频元件，其在光子领域具...  [详内文]

三菱电机与Coherent达成合作，SiC产能之争加速

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 29 日 17:24 | 分类 碳化硅SiC | edit

5月26日，三菱电机官网宣布已与Coherent（前 II-VI ）达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。在未来Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底，以满足新能源汽车对SiC的需求。 随着新能源汽车需求量的提升...  [详内文]

【会议预告】AIXTRON：宽禁带半导体器件量产解决方案

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 26 日 17:31 | 分类 氮化镓GaN | edit

随着新能源汽车、5G、快充等产业高速发展，以碳化硅，氮化镓为首的宽禁带半导体下游领域需求不断增加。加之国内外政策的推动，宽禁带半导体产业正在爆发巨大的发展潜力。 市场的不断扩大，各大厂商开始“排兵布阵”，形成量产，设备产业迎来了热潮， 宽禁带半导体器件量产成为了产业聚焦的问题。 ...  [详内文]

又一SiC企业获投资

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 26 日 17:29 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，南通罡丰科技有限公司（罡丰科技）完成融资，投资方为钧石基金和达泰资本。融资金额尚未公开披露。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，罡丰科技由中科院“百人计划”专家奚衍罡博士创办，成立于2019年，是一家专注于SiC材料、设备、衬底和外延的研发和制造的高新技术企业。致力于打通从...  [详内文]

斯达半导体签约重庆，加速SiC产业布局

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 05 月 26 日 17:27 | 分类 碳化硅SiC | edit

近期，在中国西部国际投资贸易洽谈会上，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，未来斯达半导体将在重庆科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。 近两年来，受到新能源产业的推动，斯达半导体作为国...  [详内文]