当前，在功率半导体国产化进程持续推进以及行业竞争日益加剧的背景下，国内产业链上下游企业正积极寻找新的增长曲线。近期，扬杰科技、晶方科技与同惠电子三家企业相继披露了最新业务动态。这三家公司分别代表了功率半导体产业链中的器件制造、先进封装与检测设备环节，它们的最新布局展现了国内功率半导体企业在产能扩张、出海战略及核心技术攻坚方面的蓬勃活力。
01、扬杰科技：IDM模式全链条自主可控，在手订单饱满
扬杰科技主营业务涵盖功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造与封装测试等中高端领域。近期，该公司对外表示，2026年一季度，得益于AI、低空经济等新兴赛道的快速发展，行业整体需求及下游景气度延续了前一年的良好趋势，公司目前出货量表现良好，在手订单饱满。
在产品与业务布局上，扬杰科技积极推进5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅（SiC）等各类芯片的研发与制造，并涵盖MOSFET、IGBT、SiC系列等封装器件。
面对激烈的行业竞争，扬杰科技的核心优势在于其采用了IDM（垂直整合制造）模式，实现了全链条的自主可控，不仅保证了产能交付的稳定性，也赋予了公司较强的成本优化能力。此外，扬杰科技通过旗下MCC品牌成功构筑了海外市场优势，形成了全球化的供应链布局。
业界认为，扬杰科技凭借IDM模式在功率半导体领域构建了坚实的竞争护城河，其对AI和低空经济等新兴需求的敏锐捕捉，直接转化为了一季度的业绩动力。在半导体行业整体竞争加剧的大环境下，功率半导体公司仍需持续加码研发投入与工艺升级，才能在碳化硅等高端第三代半导体市场中稳固其中期发展的核心竞争力。
02、晶方科技：海内外双轮驱动，加码氮化镓与先进封装
晶方科技近年来大力推进全球化战略与海内外双驱动发展模式，为应对国际形势与产业重构的发展趋势，晶方科技于马来西亚设立全资孙公司WAFERTEK，目前该海外生产基地已完成资产交割，正处于厂务系统与无尘室装修施工阶段。
在功率半导体业务的核心布局上，晶方科技精准聚焦于车用高功率氮化镓（GaN）模块领域。
通过控股以色列VisIC公司，晶方科技成功掌握了第三代半导体GaN器件的关键设计技术，目前正重点开发800V以上车载氮化镓功率模块。该产品直击电动汽车主驱动逆变器对高功率、高效率的严苛需求。在市场开拓方面，公司该业务已与全球知名汽车Tier1厂商达成合作，产品顺利进入多家车企供应链，全面服务于新能源汽车电驱系统升级，高度契合汽车智能化与电动化的发展趋势。
晶方科技将晶圆级TSV先进封装技术作为核心底座，不断发掘其在AI芯片、自动驾驶及数据中心等高密度互联场景中的潜力。依托该先进封装底座，结合前沿的GaN功率模块设计，晶方科技打造了独有的“封装+功率”融合平台。受益于车规级业务规模的持续提升，公司2025年营收实现了30.44%的同比增长，归母扣非净利润更是大增51.60%。
03、同惠电子：深耕测试仪器赛道，完善功率半导体检测布局
同惠电子是国内电子测量仪器的领军企业，其产品广泛应用于半导体、新能源、5G通讯等领域。
受功率半导体等下游需求的强力驱动，近期，同惠电子预计2025年有望实现营业收入2.3亿元，同比增长20%，归母净利润同比增长37%。
针对功率半导体的研发设计、生产检测及可靠性验证需求，同惠电子进行了密集的仪器产品布局。
目前，用于高压SiC/GaN宽禁带器件测试的TH500系列（PIV系统）、TH510系列及TH530系列等高端仪器已进入小批量生产阶段。未来，公司还将推出涵盖动态特性分析、晶圆老化测试的TH520、TH560、TH570等多款新品，并正在加紧研发半导体器件热阻测试仪及晶圆KGD测试系统。
在境外业务方面，公司已在德国慕尼黑设立全资子公司作为欧洲市场核心试点，以期提升海外营收占比，并计划未来将出海模式推广至东南亚地区。
同惠电子凭借在电子测量领域的积淀，抓住了第三代宽禁带半导体（SiC/GaN）爆发带来的产业红利。其密集推出的高压、大电流高端测试设备，有望支撑国内功率半导体产业链在核心检测环节的升级，叠加其在欧洲市场的战略性落子与海外营收的高速增长，同惠电子有望在“产品高端化”与“市场全球化”的强劲双轮驱动下实现新一轮发展。
04、结语
在功率半导体加速国产化与行业竞争加剧的双重背景下，国内功率半导体公司正展现出强劲的破局势能与发展韧性。面对人工智能、新能源汽车及低空经济等新兴赛道带来的海量需求，国内产业链企业正在器件制造、先进封装以及核心测试设备等关键环节实现全面突破。未来，国内功率半导体产业有望不断走向成熟与完善，并在国际舞台上赢得更广阔的市场空间。
（集邦化合物半导体 秦妍 整理）
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