日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。
据《日本经济新闻》披露，此次交易估值预计高达1.3万亿日元（约合82亿美元），若能达成，将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。
针对市场传闻，电装公司于3月6日发布官方声明，承认正在探讨包括收购罗姆股份在内的多种资本与业务合作选项，但强调目前尚未形成最终决议。
与此同时，总部位于京都的罗姆公司也证实已收到该提案，并表示董事会已按程序成立特别委员会，由外部专家协助评估该收购要约的合理性及对股东利益的影响。
此次收购并非无迹可寻。早在2025年5月，双方就已签署战略合作伙伴协议，电装通过注资持有罗姆约5%的股份，旨在电动汽车（EV）功率转换技术领域展开深度协作。
在当前全球汽车产业向智能化、电动化转型的关键期，碳化硅（SiC）等高效能功率半导体已成为决定车辆续航与性能的核心资源。电装此番试图从“持股合作”转向“全面兼并”，反映了其急于通过垂直整合确保核心零部件供应链安全，并提升在SiC技术领域的全球竞争力的意图。
（集邦化合物半导体整理）
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