码上报名！
参会参展：王老师 19276486107 同微
碳化硅衬底、封测企业免费参会！
一、大会基本信息
会议主办：半导体芯链 无锡国际碳化硅大会组织委员会 、全国半导体产学研协同创新平台
承办单位：安徽富邦通会展服务限公司
会议时间：2026年4月9-10日(9日报到）
会议地点：中国无锡 锡州花园酒店
赞助形式：独家总冠名、晚宴赞助、联合主办、协办单位、赞助单位、支持单位、展台等其他赞助合作方案请联系组委会！
支持单位：中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、湖南三安半导体有限责任公司、山东天岳先进科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江苏天科合达半导体有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、通威微电子有限公司、无锡华瑛微电子技术有限公司、惠然微电子无锡有限公司、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科晶自动化设备有限公司、常州臻晶半导体有限公司、联盛半导体科技（无锡）有限公司、COMSOL中国、英飞凌、杭州乾晶半导体有限公司、河北同光半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江晶瑞电子材料有限公司、浙江晶越半导体有限公司、宁波阿尔法半导体有限公司、合肥高纳半导体科技有限责任公司、江苏超芯星半导体有限公司、合肥露笑半导体材料有限公司、陕西立晶芯科半导体科技有限公司、华阳新兴科技（天津）集团有限公司、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、江苏第三代半导体研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、领先光学技术江苏有限公司、泛半导体行业联盟（芯盟）、半导体俱乐部semicon.com.cn、Soitec、心安纪、初芯半导体、集邦化合物半导体
二、议题方向（包括但不限于）
1.碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术；2.碳化硅衬底材料；3.碳化硅外延材料；4.碳化硅功率电子器件；5.碳化硅关键装备；6.碳化硅功率器件封装及可靠性；7.碳化硅功率器件应用；8.碳化硅功率电子器件及其封装技术；9.大硅片创新技术进展；10.SiC、GaN等器件及测试分析技术；11.SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用；12.异构集成与Chiplet 架构设计；13.混合键合（Hybrid Bonding）与晶圆级封装（WLP）14.2.5D/3D IC封装与 TSV/TGV技术；15.AI/HPC芯片封装解决方案与热管理；16.玻璃基板与下一代封装材料；17.玻璃基板通孔与TGV技术；18.陶瓷基板封装关键材料技术；19.绿色厂务：工厂设计、建造、管理中的绿色创新方案；20.新技术、新装备、新产品、新成果展览展示。
三、演讲嘉宾及报告题目
-题目：液相法生长碳化硅研究进展
中国科学院物理研究所 研究员–李辉
-题目：国际半导体材料和技术发展态势
国家自然学基金委员会高技术研究发展中心，原技术总师–史冬梅
-题目：高功率碳化硅二极管及产业化
山东大学 副研究员–崔潆心
-题目：面向AIDC SST与HVDC供电系统的碳化硅功率器件测试及应用解决方案
忱芯科技（上海）有限公司 总经理–毛赛君
-题目：SiC功率器件的应用蓝图：机遇与征程
复旦大学宁波研究院 宽禁带半导体材料与器件研究所 所长–陈东坡
-题目：碳化硅单晶材料进展
湖南三安半导体有限责任公司 材料研发副总经理–高玉强
-题目：新能源汽车电控选框架还是塑封模块
英飞凌 高级市场经理–张昌明
-题目：液相法碳化硅晶体研发进展及未来应用
常州臻晶半导体有限公司 市场总监–蒋志强
-题目：大尺寸碳化硅晶体生长技术进展（拟）
宁波阿尔法半导体有限公司 副总经理–周勋
-题目：高性能碳化硅基传感器研究进展
江南大学物联网工程学院 教授–姜岩峰
-题目：高纯度碳化硅粉体清洁生产
福州大学 教授–洪若瑜
-题目：碳化硅常温键合技术的研发与应用
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）江苏第三代半导体研究院异质集成研发中心主任，首席科学家–梁剑波
-题目：AI + EDA 赋能 Chiplet 先进封装STCO设计
芯和半导体科技(上海)股份有限公司 创始人、总裁 代文亮
-题目：面向高可靠性集成电路封装的新型焊接材料与技术探索
北京理工大学 教授–马兆龙
-题目：半导体材料与器件的材料表征及失效分析
甬江实验室 技术经理–任杰
-题目：面向系统集成的先进封装技术
华进半导体 主任研发工程师–严阳阳
-题目：设计先行，构筑产业基石的前沿密码
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司苏州分公司 副总工–刘阳
-题目：基于自主实验技术的固相法合成单相及均质材料
合肥科晶材料技术有限公司 副总经理–安唐林
-题目：先进键合集成技术在碳化硅领域的应用及产业化
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司 副总经理–刘福超
-题目：大尺寸晶圆室温临时键合与精密减薄
甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心主任–万青
-题目：碳化硅衬底材料的技术进展以及应用展望
山东天岳先进科技股份有限公司 市场总监–王雅儒
-题目：拟定中
COMSOL中国 技术总监–王刚
-题目：拟定中惠然微电子技术
（无锡）有限公司 执行总裁–王永海
-题目：碳化硅功率模块封装散热提升技术进展案例（拟）
天津工业大学 教授–梅云辉
-题目：国产烧结银/烧结铜在功率器件封装可靠性评估与应用实践
南京理工大学/中科纳通电子技术苏州公司 总经理–范晔
-题目：高性能人工智能芯片的先进封装设计与仿真方法
浙江海洋大学 教授 俄罗斯工程院外籍院士–陈宏铭
-题目：氮化镓电子器件的研究与应用
江南大学 教授–敖金平
-题目：基于离子束技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 研究员–游天桂
-题目：晶丰公司芯片封装关键材料的国产替代
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 副总经理–朱顺利
陆续更新！（排名不分先后）
四、会议日程
五、会议注册及缴费
会议注册报名二维码
会议注册费：2600元/人；（含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）住宿统一安排，费用自理。
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
*所有参会人员需提前报名并缴费，会议期间凭参会证进出!
付款请注明：“无锡会议+单位+姓名”，并将付款凭证保留，便于报到时查验。
展位预定
本次会议设有限量展位：（往届展商九折优惠）包括VIP2位名额，用餐、展台搭建、资料费等。
另外还有企业演讲、茶歇视频、行架广告、椅背广告、代表证广告、资料袋广告赞助等，欢迎来电咨询。
参展/赞助：王老师：19276486107（微同）
六、联系我们
演讲&赞助&参会
王老师：19276486107（微同）
邮 箱：nikai010@163.com
七、往届风采
