悉智科技车规级碳化硅模块项目正式投产

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 24 日 16:27 | 分类功率

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 source：悉智科技据介绍，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱碳化硅（SiC）塑封功率模块产品。悉智科技表示，该产品已经赢得了国内外多家知名OEM厂商的认... [详内文]

碳化硅厂商，忙得不亦乐乎

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 24 日 16:24 | 分类企业

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分类产业

据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分类企业

7月23日，据安森美官微消息，安森美近日宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别的主驱逆变器，兼容所有车辆类别。 source：... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分类产业

7月19日，据“上饶市人民政府发布”官微消息，今年二季度，投资25亿元的万年晶第三代半导体项目已正式投产。据悉，万年晶半导体是江西首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售厂商，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。 source：上饶... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 22 日 18:00 | 分类企业

7月19日，据“先导科技集团”官微消息，先导科技集团旗下子公司海飞通近期推出400G QSFP112 SR4高速光模块。据悉，光模块是光电子技术领域的核心器件，也是构建现代高速信息网络的基础，广泛应用于数据中心、电信网络等领域。 source：先导科技集团据介绍，海飞通400... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分类企业

据日媒报道，7月17日，日本材料公司Daicel与大阪大学共同宣布成功开发出一种新型银硅复合烧结材料，可提高碳化硅（SiC）功率半导体的性能。这一成就是由Daicel和大阪大学科学与工业研究所柔性3D封装合作研究所特聘副教授滕头领导的联合研究团队取得的。据悉，此前功率半导体通... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分类企业

据俄罗斯新闻机构国际文传电讯社17日消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element和圣彼得堡电工大学LETI（ETU LETI）成立了一家名为Letiel LLC的合资企业。 Element总裁Ilya Ivantsov向国际文传电讯社表示：“我们计划积极发展高科技功率半导体器件... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类企业

据天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B轮融资，投资方为德石投资，但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后，中瑞宏芯完成的新一轮融资。 source：中瑞宏芯中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办，致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发，生产低能耗功率开关... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分类产业

IPO数量多寡，在一定程度上显示了产业热度高低。2024年上半年以来，不时有碳化硅相关厂商IPO传出新进展，彰显了当前碳化硅产业的蓬勃发展态势。据集邦化合物半导体不完全统计，今年上半年共有纳设智能、邑文科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶立科技等9家碳化硅相关厂商IPO... [详内文]