英特尔独家量产12英寸InP硅光晶圆，光互连产能瓶颈有望突破

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 17:01 | 分类 企业 | edit

随着AI大模型与高性能计算（HPC）的规模持续膨胀，数据中心内部的数据传输正面临传输距离、带宽密度和每比特能耗的三重挑战。在近日举行的OCP 2026全球峰会上，英特尔对外展示了其在硅光子领域的最新量产能力，试图以更大尺寸的晶圆制造，来突破下一代光互连的产能与能效瓶颈。 01、打...  [详内文]

国内碳化硅龙头，前三季度净利润暴增2330.24%

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 21 日 16:56 | 分类 企业 | edit

10月20日晚间，天岳先进披露2026年第三季度报告。前三季度公司累计实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润为2721.62万元，同比增长2330.24%。其中第三季度单季表现尤为突出，实现营业收入6.46亿元，同比增长102...  [详内文]

从AIDC供电到机器人和物理AI，再到边缘AI，英飞凌眼中的机会与节奏

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:19 | 分类 企业 | edit

近日，ICIC 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行。大会围绕Powering AI、Physical AI和Edge AI三大主题展开，汇集近1000位产业链客户、生态合作伙伴。 同期媒体早餐会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业...  [详内文]

6.45亿元，功率半导体这一收购获新进展

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:16 | 分类 企业 , 功率 | edit

10月16日，银河微电召开董事会审议通过重组报告书草案，公司拟以发行股份方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易对价6.45亿元，同时募集配套资金，相关公告已于上交所披露。 图片来源：银河微电公告截图 本次交易的股份发行价格定为28.24元/股，用于支付收购款项的...  [详内文]

超亿元，又一家碳化硅企业完成融资

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 20 日 17:15 | 分类 企业 | edit

近日，浙江六方半导体有限公司完成超亿元C1轮股权融资，本轮由#北京仓廪资本 与#诸暨产业投资集团有限公司 联合出资。 本轮募集资金将用于新品研发、工艺迭代与产能扩建，公司位于诸暨占地100亩的新厂房，预计2026年12月投产。 六方半导体2018年在浙江诸暨注册成立，创始人何少龙...  [详内文]

碳化硅环等关键耗材扩产在即：安徽四象半导体二工厂主体封顶

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:37 | 分类 碳化硅SiC | edit

2026年10月15日，安徽四象半导体二工厂项目主体封顶仪式隆重举行。随着主体结构完成封顶，这一项目迎来了具有里程碑意义的关键节点，也为公司后续产能释放和产业布局推进奠定了重要基础。 图片来源：四象半导体材料科技 从项目本身来看，二工厂项目总投资7.5亿元，占地约40亩，建筑面...  [详内文]

年产100吨，拟5亿元磷化铟项目落地云南

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:36 | 分类 磷化铟 | edit

10月14日晚间，武汉天源发布对外投资公告，公司召开第六届董事会第三十三次会议，审议通过项目投资议案，计划总投资5亿元，在云南楚雄高新区建设年产200吨6N/7N级高纯铟、年产100吨磷化铟多晶生产基地项目，与楚雄高新技术产业开发区管委会签署项目合作协议。 图片来源：武汉天源公...  [详内文]

又一家企业退出碳化硅：打包出售60余项专利

作者 KikiWang|发布日期 2026 年 10 月 19 日 17:28 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近日，韩国LX半导体（LX Semicon）宣布出售其碳化硅（SiC）相关专利，标志着该公司正式退出碳化硅业务。 根据披露的信息，LX Semicon此次将涵盖碳化硅功率半导体器件和外延晶圆的60多项专利打包出售，预计售价低于10亿韩元，约合人民币530万元。这些专利覆盖碳化硅金...  [详内文]

长飞先进“亮剑”：碳化硅新品亮相，车规与AI数据中心双线突破

作者 florafeng|发布日期 2026 年 10 月 16 日 17:19 | 分类 碳化硅SiC | edit

在新能源汽车高压化与AI算力爆发双重驱动下，碳化硅（SiC）功率半导体正加速向车规主驱、AI数据中心等领域渗透。2026湾芯展期间，长飞先进举办“巅峰之上·跨越四年的技术长征”技术发布会，集中发布高性能SiC MOSFET芯片、DeepXE™嵌入式PCB模块及AI数据中心PG4E...  [详内文]

长飞先进技术发布会召开，瞄准车规主驱及AI数据中心

作者 florafeng|发布日期 2026 年 10 月 16 日 11:04 | 分类 碳化硅SiC | edit

10月15日，以“巅峰之上·跨越四年的技术长征”为题的长飞先进技术发布会在深圳召开。会上，长飞先进面向车规主驱市场正式发布了自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXETM嵌入式PCB功率模块，并针对AI数据中心领域发布了其基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2...  [详内文]