士兰微最新业绩预告：将实现扭亏为盈

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 15 日 14:01 | 分类 企业 | edit

7月15日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布2025年半年度业绩预告。 图片来源：士兰微公告截图 公告表示，士兰微预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈；预计2025年1-6月...  [详内文]

英诺赛科宣布，产能再扩张！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 15 日 13:47 | 分类 企业 , 氮化镓GaN | edit

英诺赛科（Innoscience）正通过产能拓展、技术创新及战略合作强化，持续巩固其市场地位。公司计划在未来五年内显著提升晶圆产能，同时推出新一代产品平台并积极布局车规级、AI服务器等高增长应用市场。 产能布局与技术路线：聚焦8英寸，展望12英寸 英诺赛科正加速其8英寸氮化镓晶圆...  [详内文]

瞻芯电子、珂玛科技披露碳化硅产品新动态

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:36 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

在全球能源转型与半导体技术升级的交汇点上，#碳化硅 正以技术升级与产业化落地双轮驱动，重塑电力电子与高端制造的竞争格局。我国在SiC器件设计、模块封装及高端材料制备领域正不断取得新突破。近期，国内碳化硅产业链再传捷报：瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET实现百万级量产交...  [详内文]

1.8亿！赛晶半导体收购湖南虹安

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:30 | 分类 企业 | edit

2025年7月13日，赛晶科技发布公告称：7月11日，赛晶半导体及现有股东与创鑫云（厦门）科技投资有限公司、崇竣科技有限公司、港湾亚洲资本有限公司、协芯科技有限公司（简称“投资者”）正式签署增资协议。 图片来源：赛晶科技 根据协议，赛晶半导体增加注册资本420.6136万美元，...  [详内文]

银河微电3.1亿元启动高端分立器件新厂房建设！

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 14 日 15:27 | 分类 企业 | edit

7月11日，银河微电发布公告，将以3.1亿元启动“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”，项目选址江苏常州市新北区薛家镇，周期30个月。这笔资金主要用于购置土地和厂房土建，为后续引进先进设备、打造智能化生产线铺路。 图片来源：银河微电公告截图 公开资料显示，银河微电当...  [详内文]

助力第三代半导体客户量产突破，CGB碳化硅专用清洗设备交付

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:32 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

近期，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）宣布成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。 CGB公司介绍，交付设备构成完整的清洗链条：从光刻环节的显影/去胶（半自动显影机、无机去胶清洗机），...  [详内文]

大富科技拟1亿元投资安徽云塔，后者系射频前端芯片企业

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:30 | 分类 产业 , 射频 | edit

近日，大富科技发布公告，计划通过现金增资及股权受让的方式，对安徽云塔电子科技有限公司投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过20%股权。 图片来源：大富科技公告截图 安徽云塔是一家专注于射频前端芯片及模组产品研发与销售的高科技企业，总部位于安徽合肥高新区。公司致力...  [详内文]

基本半导体核心子公司增资至2.1亿元，将在深圳建设车规级SiC模块制造基地

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 11 日 14:19 | 分类 企业 , 碳化硅SiC | edit

7月9日，基本半导体股份有限公司旗下核心子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成了工商变更。其注册资本从原有的1000万元人民币增至2.1亿元人民币，增幅逾20倍。 图片来源：企查查截图 这笔巨额资金由母公司基本半导体与深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有...  [详内文]

臻驱科技新能源汽车电机控制器与功率砖项目在重庆启动

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 10 日 14:18 | 分类 功率 | edit

近期，臻驱科技（重庆）有限公司新能源汽车电机控制器与功率砖项目在两江新区工厂启用。 资料显示，臻驱科技是国内汽车零部件供应商之一，企业不断加大新能源功率模块以及电机电控的布局，已经成为新能源电控领域的“黑马”企业、各大整车厂的重要合作伙伴。 此次开业的臻驱科技两江新区工厂将建成年...  [详内文]

我国碳化硅激光剥离技术实现重大突破，单片切割损耗降至75微米以下

作者 KikiWang|发布日期 2025 年 07 月 10 日 14:14 | 分类 碳化硅SiC | edit

近日，国家第三代半导体技术创新中心深圳平台（深圳平湖实验室）宣布在碳化硅衬底加工领域取得里程碑式进展。该团队自主研发的全自动化激光剥离系统，成功将碳化硅衬底单片切割损耗从传统工艺的280-300微米降至75微米以下，单片成本降低26%，技术水平达到国际先进。 在第三代半导体材料产...  [详内文]