7月30日晚间，宇晶股份发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，计划募集资金总额不超过1.76亿元，资金将主要投向第三代半导体碳化硅高端加工设备研发产业化、海外市场渠道搭建以及补充日常经营流动资金。
根据公告披露的资金使用规划，1.76亿元募资总额分为三个明确投向，其中规模最大的一笔为1亿元，全部用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目，该项目整体总投资额约1.47亿元，资金缺口将由企业自有资金补足。
图片来源：宇晶股份公告截图
项目实施周期规划为18个月，落地后一方面将扩充现有8英寸碳化硅衬底切磨抛设备的量产产能，另一方面推进12英寸碳化硅、大尺寸硅片切磨抛设备的工艺验证与小批量试产工作。
公告同时披露，企业现阶段8英寸碳化硅衬底切磨抛设备已经实现小批量对外销售，12英寸碳化硅相关设备已完成产品开发，正在下游多家半导体厂商处开展批量打样与性能测试，并拿到少量设备订单，12英寸硅片切磨抛设备也处于客户端验证阶段。
剩余募集资金中，3600万元将投入海外营销服务中心建设项目，计划在北美、东南亚等功率半导体需求旺盛区域搭建本地化服务网点，承接海外第三代半导体厂商的设备采购订单，打开碳化硅加工设备的海外出口市场；最后4000万元募集资金用于补充公司流动资金，优化整体资产负债结构，对冲光伏主业行业周期波动带来的经营压力。
从项目经济效益测算数据来看，碳化硅切磨抛设备产业化项目完全达产后，预计每年可新增营业收入2.13亿元，项目税后内部收益率为23.49%。
证券日报在报道中提及，宇晶股份过往切磨抛设备产品绝大部分应用于光伏硅片加工领域，收入结构相对单一，本次通过定增加码碳化硅精密加工装备，是企业依托硬脆材料切割研磨的技术积累，向第三代半导体上游核心工艺装备延伸的重要落地动作。
碳化硅作为车载功率器件核心材料，其衬底硬度高、加工难度大，高精度切磨抛设备是保障衬底良率的关键装备，本次产能扩充也将进一步完善国内碳化硅产业链国产设备配套能力。
（集邦化合物半导体整理）
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