7月27日，山西晋城经济技术开发区正式对外披露人造金刚石半导体产业化项目整体规划，项目总投资额15亿元，将分三期落地总计1000台MPCVD微波等离子体化学气相沉积设备产能，循序渐进实现单晶/多晶金刚石基材、高导热金刚石散热片、金刚石异质外延晶圆的规模化量产，切入第四代半导体前沿材料赛道。
按照清晰的三期扩产节奏，项目投资额与产能、产品层级同步递进：
一期投入1.5亿元，2026年完成现有104台设备搬迁并新增100台MPCVD设备，合计产能约200台，主打基础级单晶、多晶金刚石原材料；
二期投入5亿元，2027至2028年新增300台设备，总量扩容至500台，产能重心转向AI芯片急需的金刚石散热热沉片；
三期投入8.5亿元，2029至2031年再投放700台设备，最终达成1000台设备超级集群，产品向上延伸至技术壁垒最高的金刚石异质外延半导体晶圆，完成从耗材到半导体衬底的价值跃升。
项目选址晋城经开区智能装备制造产业园，目前已完成场地选定与厂房前期设计工作，全部达产后预计年产值可达10亿元。
MPCVD是制备半导体级高品质#金刚石 的核心装备，金刚石凭借远超铜、碳化硅的超高热导率，成为当下AI大算力GPU、HBM封装芯片解决高热流密度散热瓶颈的最优材料之一，同时作为超宽禁带第四代半导体，在800V新能源车功率器件、6G高频射频、卫星载荷、量子计算NV色心芯片等场景具备不可替代的性能优势。
本次项目落地，充分依托山西作为全球人造金刚石传统产业大省的产业基础，推动当地产业彻底跳出低端磨料、刀具原料的老旧赛道，向半导体功能材料高端化转型。
项目实施主体已具备上百台MPCVD设备量产经验，且自研成立装备企业保障设备自主供给，可有效控制扩产成本与供应链风险，投产后将直接为国内算力封装厂、功率半导体厂商提供国产高导热散热基板与金刚石晶圆，加速该领域材料国产替代进程。
需要客观看待的是，半导体级大尺寸金刚石外延晶圆量产难度极高，下游芯片厂商导入验证周期漫长，千台设备大规模集群在良率一致性、工艺稳定性上仍面临量产考验。后续设备装机进度、产品客户端认证放量情况，将决定项目最终经济效益兑现力度。
（集邦化合物半导体整理）
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