近期，碳化硅半导体零部件领域资本动作频频。苏州新美光于7月24日正式启动A股IPO辅导，吉盛微则于近日获得农银资本独家投资。两家企业在半导体零部件国产化进程中各有落子，其中碳化硅部件是共同的重要发力方向。
新美光启动IPO辅导，碳化硅部件已通过头部客户验证
证监会官网信息显示，苏州先进半导体关键零部件供应商新美光于7月24日在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通证券。
图片来源：证监会官网信息截图
新美光成立于2013年1月，注册资本5636.91万元。公司先后完成7轮融资，今年6月刚完成约10亿元新一轮融资，其股东阵容涵盖中微公司、北方华创旗下诺华资本、兆易创新旗下石溪资本、瑞芯投资等半导体产业资本。
新美光专注于先进半导体材料的研发及集成电路核心零部件的产业化，聚焦单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜及半导体设备电控系统集成组件等核心业务，具备从材料生长到微纳加工的全产业链能力。其中，单晶硅部件是公司的核心拳头产品，主要包括等离子刻蚀用聚焦环、硅电极、硅材料托盘、硅板、硅环等。在碳化硅领域，公司产品包括碳化硅聚焦环、碳化硅电极、碳化硅腔体组件等，已通过国内头部客户验证并实现小批量供货。此外，公司自主研发的刻蚀腔体表面镀膜技术，可有效延长设备使用寿命、降低维护成本。
吉盛微获农银资本独家投资，多款核心产品实现国产化独家供应
近日，半导体关键零部件企业吉盛微（上海）半导体技术有限公司宣布完成新一轮融资，由农银资本独家投资。
吉盛微成立于2023年11月，专注于半导体关键零部件与材料的研发、生产及销售，已布局碳化硅、石英、硅三大核心耗材产品线，产品广泛应用于扩散、外延、快速热处理、刻蚀等半导体核心制程。公司总部位于上海，在绍兴、宁波、武汉设有研发中心和制造基地。
自成立以来，吉盛微已获得多轮资本加持。2024年12月，公司完成数亿元A轮融资，由广金基金、深创投、中芯聚源等12家机构共同参与。此前投资方还包括盛景嘉成创投、广州金控、无锡华鼎、鲲鹏一创、水木创投、定航资本等知名机构。
吉盛微表示，公司实现了高端精密耗材的国产自主化，填补国内多项细分领域空白，多款核心产品系国产化首家或独家供应。公司核心产品覆盖等离子刻蚀工艺中所需的硅/碳化硅聚焦环、电极等；热处理工艺中所需的碳化硅边缘环、黑石英等；扩散工艺中所需外管、石英/硅/碳化硅舟、喷射管等；外延工艺中所需的套件、托盘等。客户涵盖国内头部晶圆制造厂商、硅片厂商及半导体设备龙头厂商。
结语
碳化硅零部件领域的国产替代正在从“点状突破”走向“系统突围”。两家企业同步获得资本加持，表明这一细分赛道正成为半导体产业链自主可控的重要发力方向。
（集邦化合物半导体整理）
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