深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:45 | 分类企业

近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设智能”）成立了先进材料联合实验室，推进产学研深度融合。院企强强联合据了解，研究中心成立于2008年，专注于高性能多元化合物... [详内文]

成都高新区微波射频产业园揭牌

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 18 日 17:45 | 分类射频

9月15日上午，成都高新区微波射频产业园揭牌仪式在新川创新科技园AI创新中心举行，并对外发布《成都高新区微波射频产业发展三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》和《成都高新区关于支持微波射频产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。成都高新区微波射频产业园“一园三区”... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分类企业

9月12日，比亚迪股份有限公司获得“一种沟槽型半导体器件及其制造方法”专利授权，其授权公号为CN114122122B。根据专利摘要可知，此发明属于电气元件领域，特别是涉及一种沟槽型半导体器件及其制造方法。沟槽型半导体器件包括半导体基板、漏电极区、栅电极区、源电极区和绝缘栅介质... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:45 | 分类功率

近日，无锡新洁能股份有限公司（下文简称“新洁能”）在互动平台表示目前已开发完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列产品，新开发650V SiC MOSFET工艺平台，用于新能源汽车OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品已通过客户验证，并实现小规... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:36 | 分类碳化硅SiC

今日，高硬脆材料切割服务商高测股份宣布，8英寸SiC碳化硅金刚线切片机近日再拿新订单，目前累计签单数已破双，基本可以覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。目前，国内... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 17:35 | 分类企业

据长江日报报道，9月14日，2023年三季度武汉市亿元以上重大项目集中开工活动举行。三季度武汉市共173个重大项目集中开工，总投资1465.7亿元。其中，江夏区分会场20个重大项目集中开工，总投资135.4亿元，其中一个项目是武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目。据悉，鑫... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:34 | 分类企业

9月12日，台积电召开董事会，确定将在1亿美元的限度内认购软银集团旗下Arm的普通股票，认购价格将根据Arm首次公开发行的价格后确定。市场消息称，截至当地时间9月11日，Arm已经获得10倍超额认购，招股价也将确立在招股区间的上限，也就是每股至少51美元。根据早先的Arm的招... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:32 | 分类功率

9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。 source：深圳市工... [详内文]

作者 chen, janice|发布日期 2023 年 09 月 15 日 10:25 | 分类产业

9月12日，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司，项目规划用地约800亩，拟建设一条8英寸4万片... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 14 日 17:45 | 分类企业

錼创科技董事长李允立日前表示，目前公司产能满到年底，6英寸芯片月产能1,500至2,000片，未来两至三年会是关键，不排除到欧洲、美洲、日本、印度进行产能扩充。不过据外媒报导，錼创计划逐步提高产能，到年底月产能拉到1万片晶圆。据外媒Micro LED-info报导，錼创透露正在... [详内文]