6月11日，国内领先的光芯片企业纵慧芯光（Vertilite）宣布，其位于江苏常州的FabX项目，历时一年建设，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
图片来源：纵慧芯光
这一里程碑不仅标志着纵慧芯光在高端光电子芯片领域取得又一重大突破，更意味着中国在高速光通信核心芯片自主化的道路上迈出了关键一步。
据悉，FabX项目投资规模达5.5亿元人民币，旨在建设一条年产能为5000万颗芯片的半导体高速通信光芯片3英寸生产线，并配套先进的研发中心和测试中心。此前2024年10月，纵慧芯光披露，其“3英寸化合物半导体芯片制造项目”封顶仪式完成，计划新建生产用房及辅助用房约2.8万平方米，预计2025年投产，达产后将形成年产3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片合计约5000万颗的生产能力。
公开资料显示，纵慧芯光专注于光芯片的设计、研发与生产，其核心产品VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片广泛应用于5G/数据中心光通信、3D传感、硅光集成等前沿领域。FabX的成功通线，意味着纵慧芯光已具备了从VCSEL芯片设计到晶圆制造的全流程自主生产能力，将显著提升中国在这些关键应用领域光芯片的自主供给能力，并有望撬动更多行业变革。
自2015年成立以来，纵慧芯光凭借在光芯片领域的持续创新，获得了资本市场的广泛青睐。公司吸引了包括华为哈勃、小米、比亚迪等产业资本，以及超过20家知名VC/PE机构的投资。
通过C4轮数亿元的融资支持，纵慧芯光得以持续扩张产能，为其技术研发和市场拓展提供了坚实的资金保障。目前，纵慧芯光已建立起完善的全球运营网络，总部设于江苏常州，并在美国、韩国、中国台湾、上海、深圳、新加坡等地设立分支机构，以便更好地贴近市场，服务全球客户。
（集邦化合物半导体 EMMA 整理）
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