证监会官网信息，2025年6月13日，天域半导体获港股上市备案通知书，允许发行不超过46,408,650股普通股，并于港交所上市。业界指出，这意味着天域半导体已获得进入港交所聆讯阶段的前置条件。
资料显示，天域半导体成立于2009年，主要业务是研发、生产和销售#第三代半导体 碳化硅外延片。天域半导体是中国首批实现4英吋及6英吋#碳化硅 外延片量产的公司之一，以及及中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。客户覆盖华为、比亚迪、韩国现代、美国X-FAB等头部企业。
2024年12月23日，天域半导体在港交所递交招股书，中信证券独家保荐。
招股书显示，2021-2023年天域半导体销量从1.7万片飙升至13.2万片，年复合增长率178.7%。2021-2023年营收从1.55亿元跃升至11.71亿元，年复合增长率175.2%；但2024年上半年营收3.61亿元，同比下降14.9%。
（集邦化合物半导体整理）
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