最新文章

意法半导体推出第四代STPOWER碳化硅MOSFET技术
作者 |发布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分类 企业
9月24日，意法半导体（ST）官宣推出第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术。 source：意法半导体 意法半导体表示，其第四代碳化硅MOSFET技术在功率效率、功率密度和稳定性方面树立了新的标杆。新技术在满足汽车和工业市场应用需求的同时，还特别针对电动汽车牵引...  [详内文]

年产超亿颗，左蓝微电子5G射频滤波器项目启动
作者 |发布日期 2024 年 09 月 26 日 14:04 | 分类 射频
9月20日，左蓝微电子高性能5G射频滤波器项目启动暨落户仪式在江苏省常州市天宁区云制造先导中心举行，项目投产后将实现年产5G射频滤波器超亿颗。 source：左蓝微电子 据介绍，该项目将通过加大研发投入，致力于突破技术瓶颈，推出更多具有自主知识产权的高性能射频滤波器产品。左蓝微...  [详内文]

射频前端芯片厂商芯朴科技完成近亿元A++轮融资
作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月25日，据芯朴科技官微消息，芯朴科技近日已完成近亿元A++轮融资，由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问。 公开资料显示，芯朴科技成立于2018年11月，总部位于上海，其致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为...  [详内文]

剑指8英寸碳化硅，Resonac与Soitec宣布联手
作者 |发布日期 2024 年 09 月 25 日 18:00 | 分类 企业
9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。 source：Resonac 在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬...  [详内文]

碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂
作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:11 | 分类 企业
随着新能源汽车和可再生能源的快速发展，碳化硅作为关键半导体材料，以其在电力电子领域的出色表现，备受全球追捧。近日，泰国与印度相继宣布了碳化硅工厂的建设计划，进一步推动这一领域的发展。 泰国首座碳化硅芯片工厂即将开工 据外媒报道，泰国投资委员会（BOI）正式批准支持恒诺微电子和PT...  [详内文]

碳化硅外延设备相关厂商铠欣半导体完成B轮融资
作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月分别完成天使轮...  [详内文]

720万片，华芯晶图化合物半导体相关项目取得新进展
作者 |发布日期 2024 年 09 月 24 日 17:05 | 分类 企业
20日，据山西转型综改示范区官微消息，位于山西转型综改示范区潇河新兴产业园区的山西华芯半导体晶体材料产业基地二期项目近日基建竣工，设备即将进场安装，总占地面积约2.32万平米。 source：山西转型综改示范区 据山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍，一期项目已于2022年...  [详内文]

镓仁半导体推出氧化镓专用长晶设备
作者 |发布日期 2024 年 09 月 23 日 16:33 | 分类 企业
9月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）发布了公司首台氧化镓专用晶体生长设备。该设备不仅满足氧化镓晶体生长的各项需求，还集成了多项自主创新技术，是镓仁半导体实现氧化镓单晶材料技术闭环的新里程碑。 source：镓仁半导体 据介绍，镓仁半导体此次推出的氧化镓专...  [详内文]

6000万，氮化镓功率半导体公司完成Pre-A轮融资
作者 |发布日期 2024 年 09 月 23 日 16:31 | 分类 功率
近日，晶通半导体（深圳）有限公司（下文简称“晶通半导体”）成功完成了6000万元的Pre-A轮融资，此轮投资人包括了知名投资机构赛富投资基金、天使投资人，以及现有股东GRC富华资本的超额认购。公司未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。 晶通半导...  [详内文]