近期，微芯科技宣布与台达电子签订新的合作协议，双方共同开发碳化硅（SiC）电源解决方案，以满足企业对人工智能和电气化应用中更高效技术的需求。
根据协议，台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™ 产品和技术，此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案，协议包括技术培训、提前获取产品样品等内容。
碳化硅技术在电力应用中变得越来越重要，因为与传统的硅基半导体相比，它能够在更高的温度和电压下运行，同时减少能量损失。
台达电子计划利用微芯在碳化硅和数字控制方面的经验，加速其在高增长市场领域解决方案的上市时间。
微芯的mSiC™ 产品组合包括碳化硅MOSFET、二极管和栅极驱动器等多种选项。该公司在开发和制造碳化硅器件和电力解决方案方面拥有超过20年的经验。
（集邦化合物半导体整理）
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