7月18日，中国证监会正式批准了芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）58.97亿元收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%的股权的交易。至此，芯联集成即将完成对于芯联越州的100%控股。
图片来源：芯联集成公告截图
01、近59亿“亏收亏”并购获批，科创板政策加持“硬科技”
芯联集成收购芯联越州的方案早在2024年6月就已初步披露，计划以发行股份（约53.07亿元，占90%）及支付现金（约5.90亿元，占10%）的方式完成剩余股权的收购。此交易的获批，不仅是芯联集成深化产业布局的关键一步，更是中国证监会发布“科创板八条”后，首单获得批复的重磅并购案。
“科创板八条”明确鼓励科创板上市公司开展产业链上下游并购整合，尤其是收购优质未盈利的“硬科技”企业，旨在推动主业做优做强。芯联越州财报数据显示，该公司自2021年成立以来，至2024年10月31日，累计亏损约26.68亿元（2022年亏损7亿元，2023年亏损11.16亿元，2024年截至10月31日亏损8.68亿元）。而母公司芯联集成过去三年也合计亏损逾40亿元。短期内，此次并购无疑会增加合并报表层面的亏损压力。然而，芯联集成此举并非追求短期财务回报，而是基于更长远的战略考量。公司表示，芯联越州当前的亏损主要源于高折旧和高研发投入，同时，2024年6英寸碳化硅晶圆价格从6000元/片暴跌至1500元/片，也对其营收和利润构成巨大冲击。但随着业务量增长、产品结构优化以及设备折旧期的逐步结束，芯联越州有望实现盈利改善，成为芯联集成未来的重要利润增长点。
02、强化特色工艺代工优势，8英寸硅基与化合物半导体并进
公开资料显示，芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，其成立于2021年，主营产品为碳化硅（SiC MOSFET）。早在2021年12月31日，芯联集成便与滨海芯兴等15名股东共同投资设立芯联越州，总投资额达60亿元，认购全部30亿元注册资本，认购价格为2元/注册资本。其中，芯联集成投资16.60亿元，持股27.67%，彼时已是芯联越州的最大股东。
通过本次交易，芯联集成将实现对母公司10万片/月与芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能（涵盖IGBT和MOSFET）的一体化管理，重点支持SiCMOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展。在SiC领域，芯联越州已是国内车规级SiC器件产业化的先行者。目前，其拥有每月8000片6英寸SiC MOSFET的生产能力，并已成功实现车规级SiC功率器件的量产，出货量位居国内首位。产品良率超过99%，技术参数达国际先进水平，并完成了三代产品技术迭代及沟槽型产品技术储备。更重要的是，芯联越州拥有国内首条8英寸SiC功率器件生产线，其工程批已于2024年4月顺利下线，并计划在2025年内实现规模量产。
此外，芯联越州还前瞻性布局了多元化的高端技术平台。除了SiC MOSFET产品覆盖650V至2000V全系列并掌握核心工艺（客户涵盖头部车企及光伏、风电龙头），其在硅基IGBT和MOSFET领域也实现了全电压范围布局，车规级产品已批量量产。公司更战略性地扩展至VCSEL（砷化镓垂直腔面发射激光器）以及高压模拟IC等业务。
03、探析碳化硅晶圆价格走势，揭露供需博弈下的波动与市场预期
2024年是SiC晶圆价格大幅回调的一年。随着头部企业产能的释放和中国本土厂商的崛起，碳化硅市场从之前的供应紧张转向局部过剩，导致价格迅速下探，部分6英寸衬底价格甚至跌破500美元/片，接近中国本土厂商的生产成本线。这给许多SiC晶圆生产商带来了巨大的盈利压力，也是芯联越州面临亏损的重要因素。
进入2025年，虽然价格暴跌的势头有所缓解，但市场整体价格仍在低位运行。供应链库存的消化和新产能的持续释放仍在进行中，使得短期内SiC晶圆价格难以出现大幅反弹。因此，2025年SiC晶圆的市场规模仍在增长，但价格下降带来的营收增长可能会被部分抵消。尽管短期价格波动，但SiC作为第三代半导体材料的长期增长潜力并未改变。根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球2025 SiC Power Device市场分析》报告指出，凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，SiC功率器件将逐步在高压应用场景（≥900V）确立领导地位，2030年整体市场规模有望成长至164亿美元。同时，在核心电动汽车市场增长放缓和SiC成本快速下降的背景下，SiC功率器件正在加速向工业市场渗透。
图片来源：集邦化合物半导体
而对于上游SiC衬底市场，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高，加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位。但8英寸衬底是进一步降低SiC成本的必然选择，且有助SiC芯片技术升级，预估出货份额至2030年有望突破20%。
对价格波动，越来越多的SiC厂商选择进行垂直整合，从衬底、外延到器件甚至模组的全面布局，以更好地控制成本、保证供应链稳定性和应对市场风险。芯联集成此次收购芯联越州，正是这种趋势的体现。
芯联集成总经理赵奇此前表示，并购已成为半导体行业的主旋律，公司将融合传统工艺代工和IDM（整合器件制造商）模式的优势，选择系统代工模式。这种模式强调与终端客户深度合作，从传统的“供应商”转变为“共创者”，紧贴市场脉搏，为不同应用场景打造定制化解决方案。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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