TSS2025 6.10/集邦咨询半导体产业高层论坛
2025年，全球半导体产业在复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破的三重变量中深度演进。AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展，先进封装产能需求持续攀升，存储芯片周期波动仍存不确定性，第三代半导体产业化进程全面提速。
展望未来，在AI与机器人浪潮驱动下，半导体产业技术变革与产业机遇并存，但也同样面临一系列挑战。
2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。
本次会议为主要面向产业链高层的精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流。
目前，演讲嘉宾团队已集结完毕。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将持续聚焦AI人工智能领域，围绕晶圆代工、IC设计、内闪存、服务器、SiC、GaN等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来，敬请期待！
演讲嘉宾： 郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理
分享主题：AI持续升温，全球半导体市场战略布局
演讲嘉宾：储于超 集邦咨询研究副总经理
分享主题：IC设计与半导体市场趋势分析
演讲嘉宾：敖国锋 集邦咨询研究经理
分享主题：AI热潮下的存储需求：闪存市场的新机遇
演讲嘉宾：曾伯楷 集邦咨询资深研究经理
分享主题：AI时代的算力出海口：机器人产业趋势剖析
演讲嘉宾：许家源 集邦咨询分析师
分享主题：从HBM供需侧解析内存行业发展趋势
演讲嘉宾：龚明德 集邦咨询研究经理
分享主题：AI服务器市场预测及供应链动态解析
演讲嘉宾：龚瑞骄 集邦咨询分析师
分享主题：SiC/GaN功率半导体市场格局与应用分析
（集邦化合物半导体整理）