随着新能源汽车、超高压充电桩等场景对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速向8英寸晶圆升级。纳设智能凭借自主可控的技术核心，实现8英寸设备量产交付。
7月8日，纳设智能宣布自主研发的全自动双腔8英寸碳化硅外延设备及多台8英寸单腔设备交付龙头客户。
图片来源：纳设智能
纳设智能表示，本次交付的核心设备采用独立双腔体架构，独创的反应腔室设计让客户运营成本大大降低，同时创新性融合多区独立进气控制与智能温场系统，实现6英寸与8英寸晶圆的高兼容性生产。在工艺性能上，外延层厚度均匀性稳定在1%以内，掺杂均匀性达2%以内，缺陷密度≤0.1cm2，达到行业先进水平。
纳设智能成立于2018年，主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。
从2021年首台碳化硅外延设备出货，到本次8英寸双腔外延设备交付，纳设智能始终“致力成为全球先进材料制造设备引领者”。2025年，新一代智能外延系统将融合自动化技术，推动先进材料设备装备向“高效低碳、智能集成”进化。
（集邦化合物半导体整理）
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