码上报名！
参会早鸟价：1600元/人；
4000元3人参会名额！限100家单位 额满为止！
参会参展：倪老师 19032945806 同微
一、大会基本信息
会议主办：半导体芯链 全国功率半导体新能源创新应用大会组织委员会
承办单位：安徽富邦通会展服务限公司
会议时间：2026年6月25-26日(25日报到）
会议地点：中国 苏州
赞助形式：独家总冠名、晚宴赞助、联合主办、协办单位、赞助单位、支持单位、展台等其他赞助合作方案，详情联系组委会！
支持单位：中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、全国半导体产学研协同创新平台、中国科学技术大学、江南大学、南京大学、北京大学、蔚来汽车（礼品赞助单位）、阳光电源股份有限公司、比亚迪半导体中车时代、英飞凌、合肥中创时代科技有限公司、江苏安德信加速器有限公司、京东方科技集团、甬江实验室、沃格光电、通快中国、厦门云天半导体科技有限公司、湖北通格微电路科技有限公司、泛半导体行业联盟（芯盟）、半导体俱乐部semicon.com.cn 、初芯半导体、集邦化合物半导体
二、议题方向（包括但不限于）
一、功率半导体大会
1.2026功率半导体产业格局与“十五五”发展规划解读；
2.碳化硅（SiC）功率器件技术突破；
3.氮化镓（GaN）功率器件应用拓展；
4.硅基功率器件持续优化；
5.氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石功率器件研究进展；
6.车规级功率模块先进封装技术；
7.功率半导体核心装备与材料国产化；
8.精密陶瓷关键技术与功率半导体器件创新应用；
9.功率半导体陶瓷材料与热管理技术进展；
10.功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；
11.功率半导体晶圆减薄、划片与背面工艺关键技术；
12.功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术；
13.PCB嵌埋封装与集成技术；
14.功率模块热管理解决方案；
15.多物理场协同设计与仿真；
16.800V高压平台与电驱系统集成；
17.小三电系统（OBC/DCDC/PDU）创新；
18.电池管理系统（BMS）与功率半导体；
19.光伏逆变与储能系统应用；
20.AI数据中心供电架构等。
二、玻璃基板TGV与先进封装论坛
1.高深宽比玻璃通孔（TGV）制备关键技术；
2.TGV金属填充与电镀技术；
3.玻璃基板材料开发与性能优化；
4.TGV全流程检测与AOI技术；
5.玻璃基板的平坦化与减薄技术；
6.玻璃基板核心装备（激光钻孔/蚀刻/检测）国产化突破与量产；
7.多层玻璃堆叠架构设计；
8.多层重布线层（RDL）制备技术；
9.层间互连与TGV叠孔技术；
10.玻璃-玻璃键合技术；
11.埋入式桥接与异构集成；
12.玻璃基板在2.5D/3D封装中的应用；
13.玻璃基板与Chiplet异构集成；
14.光电共封装（CPO）中的玻璃基板技术；
15.面板级封装（FO-PLP）中的玻璃基板应用；
16.射频前端与毫米波封装应用；
17.玻璃基先进封装的技术创新与挑战；
18.新技术、新装备、新产品、新成果展览展示。
申请报告：倪老师 19032945806（同微）
三、拟邀嘉宾及报告
1、功率半导体大会
中国科学院院士——宽禁带半导体功率器件前沿进展
中国科学院院士——先进封装与功率模块热管理
比亚迪半导体——1500V高耐压碳化硅芯片在800V平台的应用实践
阳光电源——光储系统对功率器件的需求与展望
蔚来汽车——电驱系统功率模块的可靠性验证
英诺赛科——8英寸氮化镓量产与车载应用突破
中车时代半导体——8英寸碳化硅晶圆产线与沟槽栅MOSFET进展
华为数字能源——AI数据中心供电架构与GaN应用
中国科学院上海微系统所——功率集成技术与超宽禁带材料研究
英飞凌（Infineon）——CoolSiC与CoolGaN技术最新进展
忱芯科技——面向AIDC SST与HVDC供电系统的碳化硅功率器件测试及应用解决方案
复旦大学宁波研究院——SiC功率器件的应用蓝图:机遇与征程
国家第三代半导体技术创新中心——碳化硅常温键合技术的研发与应用
浙江大学先进半导体研究院 ——题目待定
清华大学无锡应用技术研究院 ——题目待定
株洲中车时代——题目待定
重庆平伟实业——题目待定
2、玻璃基板TGV与先进封装论坛
英特尔（Intel）——玻璃堆叠架构与EMIB集成实践
甬江实验室——高深宽比玻璃通孔（TGV）制备关键技术与工艺挑战
沃格光电——全玻璃堆叠结构（GCP）产业化进展与客户合作案例
三叠纪（广东）——玻璃基先进封装的技术创新与挑战应对
京东方——TGV技术的研究进展与应用
中国科学院微电子研究所——原子层沉积技术发展及TGV应用
中国建筑材料科学研究总院——低损耗玻璃通孔材料研究进展
西北工业大学——TGV材料和结构力学可靠性问题及数值仿真方法
湖北通格微——面向1.6T光模块的玻璃基载板开发
通快中国——通快激光助力半导体制造
上海光织科技——光路板技术——超节点玻璃基高密光互连
天准科技——TGV全流程AOI检测方案
北极雄芯——玻璃基板在大算力芯片封装中的应用探索
日本电气硝子（NEG）——玻璃基板材料最新进展
Schott（肖特）——先进玻璃解决方案
清华大学——硬掩膜技术下的超低负载效应TGV刻蚀工艺的探讨
艾为电子——超大尺寸玻璃基板封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案
乐普科(上海)——Laser Induced Deep Etching, more than TGV
天通银厦——蓝宝石载盘在先进封装中的应用
芯和半导体——集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计
哈尔滨工业大学——题目待定
深圳市赛姆烯金——题目待定
陆续更新！（排名不分先后）
四、会议日程
五、会议注册及缴费
会议注册报名二维码
会议注册费：2600元/人；学生1600元/人（含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）住宿统一安排，费用自理。
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
*所有参会人员需提前报名并缴费，会议期间凭参会证进出!付款请注明：“苏州会议+单位+姓名”，并将付款凭证保留，便于报到时查验。
展位预定
会议同期设有“功率半导体&玻璃基板TGV与先进封装全产业链展览区”，限量展位：（往届展商九折优惠）包括2位名额，用餐、展台搭建、资料费等。
另外还有企业演讲、茶歇视频、行架广告、椅背广告、代表证广告、资料袋广告赞助等，欢迎来电咨询。
参展/赞助：19032945806 倪老师
六、联系我们
演讲&赞助&参会
王老师：19276486107（微同）
邮 箱：nikai010@163.com
七、往届参会名单
A&D 爱安德、ABB（中国）有限公司、Borer Chemie AG、COMSOL中国、GaN Systems、Navitas、ROHM半导体(上海)有限公司、SK海力士半导体（无锡）有限公司、Wolfspeed、阿基米德半导体(合肥)有限公司、阿利昂斯汽车研发(上海)有限公司、阿特拉斯科普柯工业技术(上海)有限公司苏州分公司、艾德康科技有限公司、艾德克斯电子(南京)有限公司、艾迈斯欧司朗、艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司、爱安特（常州）精密机械有限公司、爱德万测试（中国）管理有限公司、爱发科真空技术（苏州）有限公司、爱合发工业科技（苏州）有限公司、爱极乐智能科技（上海）有限责任公司、爱美克空气过滤器（苏州）有限公司、爱佩克斯（合肥）科技有限公司、爱芯元智半导体(宁波)有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司、安世半导体、北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、北京三安光电有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、北京亦盛精密半导体有限公司、北京中科格励微科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、比亚迪汽车工程研究院、博世、常州银河世纪微电子股份有限公司、常州臻晶半导体有限公司、超威半导体（中国）有限公司、东风汽车集团、佛山市国星光电股份有限公司、福州镓谷半导体有限公司、格罗方德半导体股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、姑苏实验室、光华科学技术研究院（广东）有限公司、广东风华芯电科技股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东佛智芯微电子有限公司、广东工业大学、广东汇成真空科技股份有限公司、广东瑞乐半导体科技有限公司、广东天域半导体股份有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东致能科技有限公司、广西华芯振邦半导体有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、国家新能源汽车技术创新中心、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、杭州乾晶半导体有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、合肥皓宇芯光科技有限公司、合肥杰发科技有限公司、合肥晶合集成电路有限公司、合肥开悦半导体科技有限公司、合肥科晶材料技术有限公司、合肥露笑半导体材料有限公司、合肥沛顿存储科技有限公司、合肥世纪金芯半导体有限公司、合肥市拓仕达电子科技有限公司、合肥矽迈微电子科技有限公司、合肥矽普半导体科技有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、合肥新汇成微电子股份有限公司、和舰科技（苏州）有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、河北同光半导体股份有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、湖南越摩先进半导体有限公司、华灿光电股份有限公司、华大半导体有限公司、华东光电集成器件研究所、华海清科股份有限公司、华虹半导体有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华侨大学、华润微电子有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华为集团、华昕科技（苏州）有限公司、吉利汽车、嘉盛半导体（苏州）有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、江苏爱矽半导体科技有限公司、江苏奥崎电气科技有限公司、江苏超芯星半导体有限公司、江苏驰耐特防腐科技有限公司、江苏炽芯微电子有限公司、江苏大摩半导体科技有限公司、江苏帝奥微电子股份有限公司、江苏第三代半导体研究院有限公司、江苏东方四通科技股份有限公司、江苏东海半导体股份有限公司、江苏恩微电子有限公司、江苏福拉特半导体设备有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏镓宏半导体有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、江苏纳沛斯半导体、江苏能华微电子科技发展有限公司、江苏西励科技有限公司、江苏希尔半导体有限公司、江苏芯创微半导体技术有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司、江苏芯旺电子科技有限公司、江苏鑫华半导体科技股份有限公司、江苏长电科技有限公司、京东方科技集团股份有限公司、晶方半导体科技（苏州）有限公司、晶通半导体（天津）有限公司、景嘉微、景焱智能、九峰山实验室、聚擘国际贸易（上海）有限公司、聚力成半导体（重庆）有限公司、聚嵘科技俊杰机械(深圳)有限公司、卡尔蔡司(上海)管理有限公司、康佳集团、老鹰半导体、镭昱光电科技(苏州)有限公司、理想汽车、力成科技股份有限公司、力晶积成电子制造股份有限公司、联测优特半导体（东莞）有限公司、联芯集成电路制造(厦门)有限公司、罗姆半导体(中国)有限公司、南京百识电子科技有限公司、南京矽邦半导体有限公司、南茂科技股份有限公司、南通越亚半导体有限公司、宁波永恩半导体科技有限公司、颀邦科技股份有限公司、气派科技股份有限公司、清纯半导体（宁波）有限公司、清华海峡研究院、全磊光电股份有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司、荣耀终端有限公司、瑞能、瑞萨电子株式会社、赛米控丹佛斯、赛意法微电子有限公司、三星电子、厦门安捷利美维科技有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、厦门柔性电子研究院有限公司、厦门三安光电股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海瀚薪科技有限公司、上海华力微电子有限公司、上海林众电子科技有限公司、上海上斯电子有限公司、上海胜芯微电子有限公司、上海蔚来汽车有限公司、上海新微半导体有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、深圳市海思半导体有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、四川遂宁市利普芯微电子有限公司、苏州碧宇重光半导体有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、苏州汉骅半导体有限公司、苏州汇川联合动力系统股份有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、苏州科阳半导体有限公司、苏州纳维科技有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、苏州全磊光电有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、苏州瑞霏光电科技有限公司、苏州盛拓半导体科技有限公司、苏州首镭激光科技有限公司、苏州思普微电子科技有限公司、苏州通富超威半导体有限公司、苏州希盟科技股份有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州帧观传感科技有限公司、苏州尊恒半导体科技有限公司、拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司、拓科达科技(深圳）有限公司、台积电(南京)有限公司、太极半导体(苏州)有限公司、特斯拉、天马微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司、闻泰科技股份有限公司、无锡市太极实业股份有限公司、无锡芯动半导体科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、无锡中微高科电子有限公司、无锡中芯国际集成电路制造有限公司、芜湖予秦半导体科技有限公司、吾拾微电子（苏州）有限公司、武汉工程科技大学、武汉光迅科技股份有限公司、武汉华景康光电科技有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司、武汉理工大学、武汉罗博半导体科技有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、武汉欧双光电科技股份有限公司、武汉市聚芯微电子有限责任公司、武汉芯力科技术有限公司、武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所(航天771所)、西安紫光国芯半导体有限责任公司、矽磐微电子（重庆）有限公司、矽品电子（福建）有限公司、小米汽车、小鹏汽车、肖特玻璃科技（苏州）有限公司、芯驰科技芯达半导体设备（苏州）有限公司、芯动科技有限公司、芯恩(青岛)集成电路有限公司、芯干线科技有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司、芯率智能科技(苏州)有限公司、新恒汇电子股份有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、瑶芯微电子科技(上海)有限公司、三叠纪、英飞凌科技有限公司、英诺赛科(苏州)半导体有限公司、英特尔、甬矽电子（宁波）股份有限公司、长电科技股份有限公司、长飞光纤光缆股份有限公司、长江存储科技有限责任公司、长沙安牧泉智能科技有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、浙江东尼电子股份有限公司、浙江和睿半导体科技有限公司、浙江晶越半导体有限公司、中车时代电动汽车股份有限公司、中电二建、中电化合物半导体有限公司、中电科13所、中电科23所、中电科46所、中电科55所、中电科58所、中电科风华信息装备股份有限公司、中电科思仪科技股份有限公司、中电鹏程智能装备有限公司深圳分公司、中电智维（上海）科技有限公司、中国电科二所、中国电子科技集团公司第二研究所、中电科48所、中电科45所、中国电子系统工程第二建设有限公司、中国电子系统工程第三建设有限公司、中国电子信息产业发展研究院、中国电子院世源科技、中国航空技术、中国机械总院集团海西（福建）分院有限公司、中国建筑材料科学研究总院、中国科学院半导体研究所、中国科学院化学研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、中国科学院山西煤炭化学研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院苏州纳米所南昌研究院、中国科学院微电子研究所、中国科学院物理研究所、中科院上海硅酸盐所、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院苏州纳米所、中科院西安光机所、中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司、中汽创智科技有限公司、中微半导体、中芯国际、中业智禾研究院、中正拓源技术（无锡）有限公司、重庆超硅半导体有限公司、重庆鑫景特种玻璃有限公司、珠海博杰电子股份有限公司、珠海昊玻光电科技有限公司、珠海镓未来科技有限公司、珠海晶通科技有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司
八、往届风采
