近期，晶盛机电发布公告，公司董事会审议通过了调整部分募投项目资金用途的议案。原“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的投资额由5.64亿元调减至1.78亿元，同时将已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”所剩余资金，连同本次调减的资金合计约8.61亿元（含利息及理财收益），投向两个新建项目。其中，与碳化硅相关的零部件产业化项目成为亮点。
图片来源：晶盛机电公告截图
1、聚焦碳化硅：年产2万余套关键零部件
新设的“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”预计总投资2.06亿元，由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司实施。项目建设期为2年，地点位于浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区，利用现有约1.4万平方米的自有厂房进行改造。
该项目将购置CNC机加工设备、烧结炉、氧化炉、CVD炉以及配套清洗烘干设备、三坐标检测设备等先进生产及检测装备，形成年产碳化硅外延炉石墨腔体及配套耗材、硅外延炉石墨基座、碳化硅氧化炉专用炉管、刻蚀设备专用刻蚀环等产品共计20,350套/件的产能。项目达产后，预计每年可新增销售收入2.47亿元。
这一布局直接瞄准高端半导体设备中对碳化硅核心零部件的需求，尤其是在碳化硅外延、氧化、刻蚀等关键工艺环节，相关零部件的国产化配套能力将得到增强。
2、同步推进：半导体装备精密零部件智能化项目
另一个新项目为“半导体装备精密零部件智能化生产项目”，预计总投资6.68亿元，由公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司共同实施。项目拟新购置74.2亩土地，建设生产车间及辅助用房，并改造利用现有车间，形成年产1,410套半导体装备精密零部件的产能，涵盖框架类、腔体类、结构件类及超精密类零件。该项目建设期同为2年，达产后预计年增销售收入4.91亿元。
3、调减原项目原因：国产化降本，技术自主
公告显示，原“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”主要用于建设涵盖长晶、滚磨、切片、研磨、减薄、抛光等工序的设备测试线。截至2025年底，已投入约0.86亿元用于洁净室装修及设备采购。
此次调减投资额，主要得益于国内半导体产业链的快速成熟。一方面，晶盛机电自身在8-12英寸半导体大硅片设备领域已实现国产替代，长晶、滚磨、减薄、抛光等工序设备均获国内头部客户批量采购，性能达国际先进水平。公司自产设备按成本价结转，较原规划时的市场价大幅降低。另一方面，国产检测设备性能持续提升，可替代部分进口设备，进一步节约了设备采购成本。在保证项目测试能力、研发转化和人才培养目标不变的前提下，公司审慎调减了投资额度。
（集邦化合物半导体整理）
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