据《日经亚洲》报道，日本汽车零部件巨头电装（Denso）已放弃对罗姆（Rohm）的全面收购计划。由于双方在估值及整合方式上未能达成一致，以车用功率半导体为核心的垂直整合构想最终告吹。
此后，罗姆转而寻求与东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）展开业务整合，旨在构建规模更大、更具灵活性的产业联盟。
在电动汽车与能源转型需求推动下，功率半导体被视为关键战略资源。面对欧美龙头企业以及中国企业的竞争，日本相关企业正加快重组供应链与技术合作路径。
电装最初提出收购罗姆，意在将罗姆在碳化硅（SiC）等领域的技术导入丰田（Toyota）供应链。但对于罗姆而言，成为电装子公司虽可能获得稳定订单与资金，但也面临客户范围受限的风险。功率半导体广泛应用于家用电器、铁路运输、太阳能基础设施等多个领域，罗姆拒绝收购，避免了过度依赖单一汽车客户。
在拒绝电装收购方案后，罗姆迅速与东芝及三菱电机启动协商。今年3月27日，三家公司共同宣布签署谅解备忘录（MoU），计划将各自的功率半导体业务合并，成立一家合资运营公司。罗姆将成为此次整合的主导方，通过与东芝半导体业务（不含存储）及三菱电机功率半导体业务的整合，实现资源互补与协同发展。
三方表示，整合的具体方案、股权结构及新公司设立方式等细节，尚需通过后续尽职调查和谈判确定，目前尚未作出最终决定。
（集邦化合物半导体整理）
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