近日，碳化硅领域龙头企业Wolfspeed公布了2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。数据显示，公司当期营收约1.502亿美元，同比下滑19%，GAAP毛利率为-27%，Non-GAAP毛利率为-21%。
从业务亮点来看，Wolfspeed的AI数据中心相关业务环比增长约30%，已成为新的增长引擎。该公司推出了业内首款商用10kV碳化硅MOSFET器件，将应用场景拓展至电网、工业电气化及AI数据中心等高价值领域。与此同时，新一代TOLT封装产品组合发布，专门适配AI服务器的高功率需求，进一步巩固了公司在高功率半导体市场的技术优势。
在产能与技术布局上，Wolfspeed正集中推进8英寸碳化硅平台的规模化生产。其中，达勒姆和西尔城工厂负责衬底及外延环节，莫霍克谷工厂承担器件制造，费耶特维尔工厂则专注于功率模块生产。2026年1月，公司成功制备出单晶300mm碳化硅晶圆，并积极探索其在AI与高性能计算（HPC）先进封装中的应用，为未来技术储备奠定基础。
财务与战略调整方面，Wolfspeed已完成债务重组，总债务削减9700万美元，年利息支出减少约6200万美元。目前公司持有现金及等价物超过11亿美元，为持续的研发投入和产能调整提供了充足资金保障。展望下一季度，公司预计2026财年第四季度营收在1.4亿至1.6亿美元之间，毛利率仍将为负值。
（集邦化合物半导体整理）
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