5月12日，高测股份在投资者互动平台披露，公司碳化硅金刚线切片机及配套碳化硅金刚线已获得天岳先进等头部客户订单；同时确认，6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸机型亦获头部客户订单，国产第三代半导体加工设备实现关键突破。
高测股份官方回复道，在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，已具备为客户提供切倒磨一体化解决方案能力。此次斩获订单的碳化硅金刚线切片机，可适配6寸/8寸碳化硅衬底片切割，目前已形成批量订单并交付；配套碳化硅金刚线则针对碳化硅高硬度特性优化，可降低切割损耗、提升良率。此外，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，8寸碳化硅减薄机已进入客户试用阶段。
公开资料显示，高测股份主营高硬脆材料切割设备与耗材，2021年切入碳化硅赛道，是国内少数可提供碳化硅“切、倒、磨”全流程设备的企业。除切片机与金刚线外，公司碳化硅倒角机已实现销售，减薄机处于客户测试阶段，产品矩阵持续完善。
天岳先进则是国内碳化硅衬底核心企业，产品覆盖6/8英寸导电型与半绝缘型衬底，已推出12英寸样品，是全球少数实现全尺寸覆盖的厂商。
近日，日本封装基板大厂#揖斐电（Ibiden）高调上调全年业绩指引，股价同步创下历史新高。国内方面，先进封装基板的领涨带动碳化硅衬底放量，天岳先进股价也持续上涨。
这背后是AI算力爆发驱动的产业链强预期，而碳化硅（SiC）正是这一轮产业升级的核心材料。
作为英伟达、英特尔等巨头的核心封装基板供应商，揖斐电2025财年电子业务营业利润暴增68.5%，并将2026财年电子业务营收增速上调至36%，明确受益于AI服务器基板订单满载。揖斐电也对2027财年以及更远期的业绩给出积极展望。以电子业务为核心，公司将2027财年的营收指引上调至6500亿日元（此前指引为6000亿），营业利润指引上调至1500亿日元（此前指引为900亿日元）。
这一信号印证了全球AI基础设施建设正进入加速期，上游核心材料需求已提前进入景气通道。
在AI数据中心供电革命中，碳化硅的价值被彻底激活。随着英伟达Blackwell、GB200等新一代AI芯片量产，单机柜功率从200kW快速向1MW+迈进，传统54V低压直流架构因电流过大、损耗过高已无法适配。
为此，英伟达正式主导800VHVDC高压直流供电架构，计划2027年实现规模化商用，而碳化硅MOSFET因开关损耗比硅基IGBT低70%-80%、频率提升5-20倍，成为800V架构的优解。
作为上游衬底材料商，天岳先进曾表示，旗下产品通过客户加工后，最终应用于AI数据中心等领域。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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