Tag Archives: SiC碳化硅

800V+SiC赋能，极氪赴美IPO，目标估值超50亿美元

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 07 日 18:56 | 分类产业

美东时间5月3日，吉利汽车发布公称告，极氪向美国证券交易委员会（SEC）提交了更新后的红鲱鱼版招股书，计划以“ZK”为股票代码在纽交所挂牌上市。这是极氪第二次启动美股IPO。重启美股IPO，估值最高达51.3亿美元 2021年3月23日，吉利汽车在2020年度财报会上官宣成立... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 05 月 07 日 17:33 | 分类产业

天眼查官网显示，深圳市至信微电子有限公司（以下简称：至信微电子）于4月22日完成A++轮融资，参与投资的机构包括太和基金、砺明创投、金鼎资本、深智城产投、扬子江基金。值得一提的是，这是至信微电子在短短半年时间内完成的第三轮融资，足见其在碳化硅领域的技术实力已获得高度认可。据... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 16 日 17:47 | 分类产业

4月15日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称：珂玛科技）申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。招股书显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品包括先进陶瓷材料零部件等，并为客户提供精密清洗、阳极... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 18:18 | 分类碳化硅SiC

4月11日，天岳先进发布2023年年度报告。报告亮点颇多，彰显着天岳先进乃至整个碳化硅衬底行业的景气。单季度营收超过去一整年，下半年净利润转正年报显示，天岳先进在2023年共实现营业收入12.51亿元，较上年同期增加199.90%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,572.... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 04 月 12 日 10:15 | 分类碳化硅SiC

4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。 8英寸N型SiC复合衬底（source：青禾晶元）青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 03 月 19 日 17:24 | 分类功率

根据中国证券监督管理委员会官网资料，瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称：瑞能半导）已通过辅导验收。事实上，这并非瑞能半导首次申请上市。2020年8月，瑞能半导于上交所上市的申请获得受理，但其最终于2021年6月申请撤回申请文件。 2023年7月，瑞能半导重整旗鼓，与西南证券... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 23 日 17:19 | 分类产业

英飞凌和日月光投控于2月22日下午同步公告称，英飞凌将出售菲律宾甲米地省（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光投控。据悉，日月光投控将为此项交易投资约21亿元新台币，交易最快将于今年第2季底度末完成。交易完成后，日月光将与现有两座后段封测厂的员工... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 22 日 17:12 | 分类碳化硅SiC

2月21日，山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动，48个项目集中签约，其中就包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。据了解，新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区，项目由新华锦集团投资建设，总投资20亿元，主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 20 日 17:24 | 分类碳化硅SiC

新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发，带动了SiC功率元件市场的快速增长，整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日，又有两家SiC相关企业完成融资。中机新材完成过亿元A轮融资北拓资本官方于2月20日发布消息称，深圳中机新材料有限公司（以下简称：中机新材）日前完... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 01 月 05 日 13:40 | 分类企业

2023年12月28日，新三板企业深圳市石金科技股份有限公司（以下简称：石金科技）发布公告称，公司向特定对象发行股票的注册申请已获批复同意。募资3.5亿扩产能石金科技专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务，主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单... [详内文]