2月27日晚间，上交所官网显示，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年3月5日召开2026年第7次上市审核委员会审议会议，届时将审议重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）的首发事项。
此次IPO，臻宝科技拟募集资金119,752.30万元，用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
依托多年技术沉淀与产业化实践，臻宝科技在硬脆材料精密加工、核心材料自主制备等关键领域实现突破，核心产品矩阵全面覆盖半导体刻蚀、薄膜沉积等关键工艺环节，硅上部电极、曲面硅上部电极、石英环、碳化硅环等拳头产品性能已达到国际主流水平。
该公司打通了从核心材料到终端产品的全流程生产链路，自主量产大直径单晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等关键原材料，实现了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的规模化生产。
其中，臻宝科技自主研发的CVD-SiC材料制备技术，填补了国内碳化硅材料、碳化硅环到后段表面处理一体化制备的技术空白，为碳化硅气体分配盘等更前沿产品的研发奠定坚实基础。
（集邦化合物半导体整理）
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