7.5亿+20亿,安徽两大碳化硅相关项目开工/投产

作者 | 发布日期 2025 年 12 月 26 日 16:27 | 分类 碳化硅SiC

12月26日,安徽半导体产业一日连传两大捷报:合肥高新区,总投资7.5亿元的“四象半导体部件总部基地”破土动工。向北400公里的穆棱,北一半导体20亿元的三期项目宣布投产。

总投资7.5亿!一半导体部件总部生产基地项目在皖开工

近日,四象半导体部件总部生产基地项目在高新区正式开工,总投资7.5亿元,占地40亩,建筑面积4.6万平方米,计划2026年竣工。

图片来源:四象半导体材料科技

据合肥高新发布消息,四象半导体部件总部生产基地项目全面达产后,可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体部件,将有力推动半导体产业链国产化进程,实现半导体蚀刻设备关键部件的全链条自主可控。

公开资料显示,#四象半导体 成立于2022年4月,是一家专注于半导体硅材料研发、制造、销售与服务的科创企业。该公司致力于为半导体刻蚀设备提供高精度、高可靠性的核心耗材部件。产品覆盖存储芯片、逻辑芯片等领域。

当前,四象半导体已成功突破材料纯度、加工精度及使用寿命等核心技术瓶颈,其自主研发的高精度、高可靠性的核心耗材部件,可全面适配国内外主流型号刻蚀设备,性能对标国际先进水平,良品率与稳定性位居行业前列,产品已成功导入长鑫存储、长江存储等行业头部企业。

北一三期项目投产,面向2000V以上高压大功率模块自主化替代

12月22日,穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。

图片来源:BYSM北一

据悉,该项目总投资20亿元,于2024年启动建设,计划于2025年年底竣工投产。该项目建成后,将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白,推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地,年产能可达6英寸晶圆100万片,产品主要应用于新能源汽车、工业控制、光伏等领域。该项目的建设得到了当地政府的大力支持,体现了政企合作推动产业升级的积极成效。

官方资料显示,整个三期项目从工艺方案、封装设备、测试及应用验证能力均按照3300V电压等级建设,涵盖IGBT及SiC模块产品,为固态变压器、风电、高压直流输电、AI数据中心等应用提供国产化替代产品及系统解决方案。

此前10月,北一半导体开发2000V/1600A半桥SiC功率模块产品,样品测试电学参数合格。1500V系统作为降低光伏发电成本的重要技术路径,将在未来能源格局中扮演关键角色。北一半导体将继续深耕SiC功率器件领域,致力于为光伏行业提供更高效、更可靠的半导体解决方案。

(集邦化合物半导体 竹子 整理)

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