文章分类： 碳化硅SiC

三个碳化硅项目披露最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。 1、汉京半导体基地项目今年10月试投产 6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已...  [详内文]

钧联电子碳化硅控制器应用于全球首款量产飞行汽车

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 19 日 13:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，据钧联电子官方消息，其与广汽高域联合开发的碳化硅（SiC）电动发动机控制器已成功应用于广汽高域GOVY AirCab飞行汽车。该飞行器被定义为全球首款量产型无人驾驶多旋翼eVTOL（电动垂直起降）航空器，并于日前正式发布。 图片来源：JLAE钧联电子 钧联电子自2023年...  [详内文]

AR眼镜再添新马达，中电化合物与甬江实验室展开合作

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 18 日 13:54 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月16日，中电化合物半导体有限公司（以下简称“中电化合物”）与甬江实验室正式签署了战略合作框架协议。此次合作标志着双方将在AR眼镜用光学碳化硅（SiC）晶片领域展开深度研发合作，共同推动SiC材料在增强现实（AR）领域的创新应用，为下一代智能穿戴设备提供更优的光学解决方案。 ...  [详内文]

碳化硅IDM企业芯片，成功上车！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 17 日 14:08 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半导体官微宣布，其在碳化硅功率半导体领域实现了关键性飞跃，公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线，标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控，并已批量上车应用。 图片来源：芯粤能 这一成就的背后，是芯聚能与芯粤能...  [详内文]

复旦碳化硅器件新突破：成功制备两种布局 1.7kV MOSFET

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 16 日 13:57 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，在行业会议上，复旦大学研究团队宣布，其基于电荷平衡理论，通过对离子注入工艺的深度优化，成功设计并制备出正交结构和平行结构两种不同布局的1.7kV 4H-SiC电荷平衡辅助SiC MOSFET器件。这一创新成果，相较于传统超结结构，在保障器件性能的同时，不仅大幅降低了制造成本...  [详内文]

聚焦AI和HPC应用，Coherent发布突破性金刚石SiC材料

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 13 日 17:05 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，芯片功耗不断攀升，散热问题已成为限制性能和可靠性的关键瓶颈。6月13日，美国Coherent（高意）宣布，推出其突破性的金刚石-碳化硅（diamond-SiC）复合材料，旨在彻底改变人工智能和高性能计算HPC应用中的热管理...  [详内文]

纳微半导体“朋友圈”+1，碳化硅助力重型农业运输

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，纳微半导体正式宣布与BrightLoop达成战略合作，双方将围绕新一代氢燃料电池充电系统，运用先进的第三代半导体技术，致力于推动高效、高可靠性的能源管理方案在农业与重型运输领域实现商业化落地。 图片来源：纳微半导体 此次合作中，纳微将为BrightLoop最新系列的氢燃料...  [详内文]

又一批第三代半导体项目刷新进度：封顶、试运行、冲刺生产！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:20 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 砷化镓
在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。 01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行 6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内...  [详内文]

格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:16 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，格力电器在芯片领域的战略布局迎来关键性人事调整与技术突破。格力电器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工艺平台，部分产品不仅实现内部批量使用，更已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务，这标志着格力在第三代半导体战略已正式进入量产阶段。 与此同时，格...  [详内文]