文章分类: 碳化硅SiC

总投资20亿,新华锦集团SiC材料项目落户山东平度

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:12 | | 分类: 碳化硅SiC
2月21日,山东省平度市举行2024年重点产业项目春季集中签约活动,48个项目集中签约,其中就包括新华锦第三代半导体碳材料产业园项目。 据了解,新华锦第三代半导体碳材料产业园项目位于平度市经济开发区,项目由新华锦集团投资建设,总投资20亿元,主要建设年产5000吨半导体用细颗粒等...  [详内文]

碳化硅相关企业中机新材、美浦森完成融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 20 日 17:24 |
| 分类: 碳化硅SiC
新能源汽车、光伏、储能、充电桩等下游市场的快速爆发,带动了SiC功率元件市场的快速增长,整个SiC产业链也因此而备受资本青睐。近日,又有两家SiC相关企业完成融资。 中机新材完成过亿元A轮融资 北拓资本官方于2月20日发布消息称,深圳中机新材料有限公司(以下简称:中机新材)日前完...  [详内文]

多达数十家,SiC关键设备企业图谱

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 18 日 10:16 |
| 分类: 碳化硅SiC
碳化硅(SiC)具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点,主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例,当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地位,但硅基功率器件经过数十年的发展已经接近材料极限,性能上很难更进一步。相...  [详内文]

车载OBC龙头威迈斯采用英飞凌的SiC混合功率芯片

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 06 日 17:40 |
| 分类: 碳化硅SiC
2月4日,英飞凌发布新闻稿宣布,新能源汽车OBC车载充电机头部企业威迈斯采用了其CoolSiC混合分立器件,集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管,用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC 车载充电机上。 据介绍,英飞凌的SiC器件采用D2...  [详内文]

一年三次,至信微电子再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 02 月 01 日 13:55 |
| 分类: 碳化硅SiC
企查查官网显示,深圳市至信微电子有限公司(以下简称:至信微电子)今日完成A+轮融资,本轮由深圳重大产业投资集团领投,老股东深圳高新投继续追加投资。据悉,融资将用于推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。 而在2023年的2月及12月,至信微电子还分别完成了数千万元的天使+轮融...  [详内文]

瀚天天成进入问询期!碳化硅企业争上市

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 25 日 17:45 |
| 分类: 碳化硅SiC
上交所科创板官网显示,1月24日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称:瀚天天成)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。 募资350,265万,瀚天天成扩大产能规模 瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能...  [详内文]

理想汽车与安森美续签长期订单!SiC加速上车

作者 | 发布日期: 2024 年 01 月 09 日 13:58 |
| 分类: 碳化硅SiC
今(9)日,安森美正式宣布与理想汽车续签长期供货协议。 图源:安森美 据悉,理想汽车已在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器,而在此次协议签订后,理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片,并继续...  [详内文]

三安光电公布6英寸SiC最新产能规划

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 26 日 17:43 |
| 分类: 碳化硅SiC
12月25日,三安光电在互动平台表示,截至2023年上半年末,公司6英寸碳化硅(SiC)产能为1.5万片/月,预计2023年末至2024年初,产能规划扩产至1.8万-2万片/月。三安光电称,公司8英寸SiC产品已进行了小批量试生产,衬底产品良率水平居国内前列且稳步提升。 据悉,湖...  [详内文]

8英寸SiC领域又一强强联合!

作者 | 发布日期: 2023 年 12 月 18 日 17:32 |
| 分类: 碳化硅SiC
据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm International AG就8英寸SiC技术达成合作,IME的8英寸开放式R&D SiC试产线将与centrotherm...  [详内文]

碳化硅设备厂商特思迪完成B轮融资,发力8英寸

作者 | 发布日期: 2023 年 10 月 31 日 17:39 |
| 分类: 碳化硅SiC
昨日(10/30)日,半导体设备初创企业北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪”)宣布完成B轮融资,投资方包括:临芯投资、北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞资本、博众信合、安芯投资及洪泰基金。 值得一提的是,2022年初,华为哈勃投资...  [详内文]