文章分类: 碳化硅SiC

芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 9:02 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据长三角国际半导体博览会消息,近期,广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能”)经过近两年时间的技术研发和测试,已成功开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台。 该平台采用芯粤能自主知识产权的沟槽MOSFET结构,可显著降低比导通电阻、提高电流密度,并在确保产品可靠性的同时,...  [详内文]

国家队再投一家化合物半导体大厂

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 18 日 8:56 | | 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
企查查最新消息显示,3月13日,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)投资入股了昂坤视觉(北京)科技有限公司。 source:集邦化合物半导体截图 此前,昂坤视觉还获得了中微公司、汇川技术、晶盛机电等知名产业方,金浦投资、招商致远、海望资本、昌发展、冯源资本、清...  [详内文]

芯联集成获联合电子“卓越技术创新奖”

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 17 日 10:42 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,联合电子2025年供应商大会隆重举行,芯联集成作为联合电子的重要供应链合作伙伴出席此次大会。会上,芯联集成控股子公司芯联动力,凭借高性能碳化硅(SiC)MOSFET等技术产品供应,荣获“2024年度供应商卓越技术创新奖”。 作为一家半导体产业界的创新科技公司,芯联集成致力于...  [详内文]

欧洲九国联盟,第三代半导体划重点

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 14 日 16:32 | | 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九个国家正式签署协议,组建“半导体联盟”(Semicon Coalition),旨在通过协同合作提升芯片自给能力,并强化自身在全球半导体版图的地位。 上述联盟主攻技术主权、供应链韧性与创新竞争力三大核心方向,将重点...  [详内文]

两条8英寸产线新进展:涉及碳化硅、氮化镓

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 14 日 16:23 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
杰立方8英寸碳化硅产线之后,香港再传出两条第三代半导体产线进展。 近期,明报新闻网报道,香港微电子研发院(MRDI)正在设立两条8英寸第三代半导体中试线,分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产,预计在今年内完成安装及调试。 2024年5月,香港立法会批准28.4亿港元设立香港微电子研发...  [详内文]

三安光电披露:重庆8英寸碳化硅衬底产能已达500片/周

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 13 日 17:51 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
3月12日,三安光电在投资者互动平台披露,其位于重庆的8英寸碳化硅衬底生产线已正式投产,当前周产能达500片。这一进展标志着国内碳化硅产业在规模化生产领域迈出重要一步,为新能源汽车、智能电网等新兴市场提供关键材料支撑。 source:三安光电 公开资料显示,重庆三安8英寸碳化硅...  [详内文]

功率半导体龙头,开启一笔重大并购

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 13 日 17:47 |
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
3月13日,扬杰科技发布公告称,公司正筹划通过发行股份及支付现金方式收购东莞市贝特电子科技股份有限公司(以下简称“贝特电子”)控股权,并同步募集配套资金。 source:集邦化合物半导体截图 受此影响,该公司股票自当日开市起停牌,预计3月27日前披露重组预案并申请复牌。这一动作...  [详内文]

晨皓耐火陶瓷制品有限公司取得碳化硅陶瓷生产用挤压装置专利

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 11 日 16:29 |
| 分类: 碳化硅SiC
国家知识产权局信息显示,近日,唐山市晨皓耐火陶瓷制品有限公司取得一项名为“一种碳化硅陶瓷生产用挤压装置”的专利。 专利摘要显示,本实用新型涉及挤压装置技术领域,提出了一种碳化硅陶瓷生产用挤压装置,包括机架;挤压组件,设置在机架上;转盘,转动设置在机架上,具有若干个卡接槽,转盘转动...  [详内文]

扬杰科技中央研究院获批省重点实验室,助力功率半导体技术突破

作者 | 发布日期: 2025 年 03 月 11 日 14:01 |
| 分类: 企业 , 功率 , 碳化硅SiC
据扬州市刊江区人民政府网消息,3月10日,扬杰科技中央研究院正式获批成为省级重点实验室,标志着其在半导体功率电子领域的研发实力和创新能力得到了官方的高度认可。 据悉,该实验室的成立旨在聚焦半导体功率电子领域的关键技术问题,通过产学研深度融合,推动我国功率半导体产业的高质量发展。 ...  [详内文]