在全球科技竞争日益激烈的当下，第三代半导体凭借其卓越的性能，成为推动电子信息产业变革的关键力量。近期，第三代半导体领域多个项目取得重要进展，为该行业的发展注入了新的活力。
01奥通碳素半导体级等静压石墨项目：设备调试收官+试生产并行
6月9日，据“最内江”公众号消息，奥通碳素（内江）科技有限公司的半导体级等静压石墨项目目前已进入设备调试收官与试生产并行阶段。该项目位于成渝地区双城经济圈的东兴经开区，是东兴区布局产业链高端环节的关键项目。其瞄准半导体芯片、光伏新能源、高端模具制造等 “卡脖子” 领域，所生产的高端等静压石墨主要应用于碳化硅半导体制造行业、高端电火花加工行业以及3C产品模具行业，同时兼顾光伏产业。
项目分三期建设，一期工程总投资1.5亿元，新建了年产2000吨石墨粉、配料、混捏生产线，目前大型设备已全部安装完毕，调试工作进入最后阶段，预计9月可全面投产。二期工程计划总投资4亿元，将建设8.7万平方米厂房，新建年产5000吨半导体级等静压石墨全工艺流程生产线，目前前期工作已启动，计划于2026年建成投产。
三期工程规划投资4.5亿元，将建设11.3万平方米厂房及配套生产线，将在二期投产当年同步启动。项目整体建成后，可形成年产1万吨半导体级等静压石墨产能，预计实现年营收15亿元，带动当地300余人就业。
02全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目：顺利封顶
6月8日，全磊光电的化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目也披露最新进展，该项目顺利封顶。项目位于火炬（翔安）产业区，由全磊光电股份有限公司投建，计划采购金属有机化学气相沉积设备等主要生产工艺设备、测试设备和配套设备设施，用于生产化合物半导体外延片/芯片产品。
图片来源：天映投资集团有限公司
建成投产后，全磊光电将从现有的砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）基外延片产品，逐步拓展至氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品，并应用于光通信、智能传感、微波射频、功率器件等领域。
项目建设期为两年，其中一期建设内容为生产车间、综合楼以及动力车间等，计划于2026年1月份投产；二期主要建设3号楼和4号楼的研发车间，将于2027年2月份投产，投产后产能是年产40万片化合物半导体的外延片和芯片。该项目的推进将进一步完善厦门市化合物半导体产业的核心环节，填补国内光通信领域高端产品的空白。
03晶旭半导体超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线：冲刺试产
据“上杭融媒”6月9日消息，全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线进入冲刺试产阶段。该项目由福建#晶旭半导体 科技有限公司投资建设，总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区。目前，项目土建部分以及主体的封顶工程已经完成，正在进行雨污管网和路面的建设，内部装修也全面进入精装修工程，动力站机房的建设以及厂房的装修工程预计在9月份可完成初步试产动作。
图片来源：上杭融媒
福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权的高新技术企业，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料。其技术团队从2005年开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上处于国际领先地位。该生产线建成后，不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用 。
随着这些项目的逐步推进和落地，第三代半导体产业将迎来更快速的发展，有望在能源、通信、汽车等多个领域实现广泛应用，为相关产业的升级和创新发展提供有力支撑 。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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