文章分类: 碳化硅SiC

又3家化合物半导体相关企业获融资!

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 | | 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日,芯百特、爱矽科技、时代速信三家化合物半导体相关企业获超亿元融资。 芯百特 芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)宣布于近日完成新一轮近亿元融资,投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等,融资资金将用于研发投入和设备采购等。芯百特聚焦高性能射频芯片,目前已具备CMO...  [详内文]

拟募212亿元!今年最大IPO启动申购

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 24 日 17:45 |
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
今日,华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,表示其计划在上海证券交易所上市,筹集至多212亿元人民币资金。 华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示,将以每股52元的价格出售40775万股。 华虹半导体称,华虹半导体首次公开发行40775万股...  [详内文]

10亿射频模组项目通线

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分类: 碳化硅SiC
7月19日,晨宸辰科技有限公司总部产线通线启动仪式举行,开发区超10亿元射频模组项目正式通线。项目将正式进入试生产阶段,预计达产后可形成月产能超3000万颗集成滤波器射频芯片生产能力。 晨宸辰科技总经理陈飞表示,该项目经过近半年时间的紧张筹备,建成了6000平米无尘车间,完成了设...  [详内文]

总投资50亿,这个8英寸功率器件项目获新进展

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分类: 碳化硅SiC
据消息,目前,浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目处于主体建设阶段,土建已基本完成,机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试,9月份实现通线试生产。 项目分为两期,此次封顶的是一期项目,投资约24亿元,计划2023年8月投产,实现月产2万片8英寸晶圆的生产能...  [详内文]

德汇陶瓷获国投创业投资

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 21 日 17:25 |
| 分类: 碳化硅SiC
近日,国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司(以下简称“德汇陶瓷”),支持德汇陶瓷加速活性金属钎焊(简称“AMB”)陶瓷封装基板产业化进展。 德汇陶瓷成立于2013年,是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的企业。该公司针对功率芯片封装需求,提供DBC-Z...  [详内文]

超亿元增资,海希通讯布局SiC模组模块

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 20 日 17:45 |
| 分类: 碳化硅SiC
7月19日,海希通讯发布开展新业务的公告,拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技(浙江)有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。 图片来源:拍信网正版图库 根据公告,6月16日,海希通讯与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司(以下简称“...  [详内文]

涉及SiC,超110亿美元!Stellantis签订芯片供应合同

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分类: 碳化硅SiC
全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示,公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同,合同将持续到2030年,以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。 此前,Stellantis预计,由于电动汽车需求增加,汽车芯片短缺...  [详内文]

这个153亿美元半导体收购案,罗姆也要参与?

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分类: 碳化硅SiC
据日经亚洲报道,日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金,用于拟议收购东芝。 罗姆在近期的董事会会议上决定,如果要约收购成功,将向JIP领导的投资基金投资1000亿...  [详内文]

超70亿元,安森美再获SiC大订单

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 19 日 17:45 |
| 分类: 碳化硅SiC
今日,安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元(约合人民币72.2亿元)。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。 长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括Elit...  [详内文]

总投资10亿,这个高纯电子信息材料项目落地

作者 | 发布日期: 2023 年 07 月 18 日 17:50 | | 分类: 碳化硅SiC
7月14日,拓材科技总部及高纯电子信息材料研发生产基地项目落户武汉新城葛华片区。 图片来源:拍信网正版图库 项目由武汉拓材科技有限公司投资10亿元建设,占地100亩,主要建设公司总部以及电子级高纯材料、半导体级高纯材料、高纯化合物多晶材料、半导体单晶衬底和靶材、再生资源回收的综...  [详内文]