文章分类： 碳化硅SiC

研报 | SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 13 日 16:09 |
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| 分类: 碳化硅SiC
产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面...  [详内文]

安世半导体车规级碳化硅新动态

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 13 日 16:06 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在新能源汽车产业加速奔向“电动化+智能化”的浪潮中，碳化硅（SiC）功率器件正不断重塑产业格局。作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借耐高压、耐高温、低损耗等特性，成为电动汽车主驱逆变器、充电桩等核心部件的“理想搭档”。 随着技术突破与产业链成熟，车规级碳化硅市场已从概念验证迈入...  [详内文]

10亿元，扬杰科技SiC车规级功率模块封装项目开工！

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 12 日 14:27 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 source：扬杰科技 该项目总投资10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，旨在通过技术突破实...  [详内文]

宁波材料所碳化硅纤维研究获重大突破

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 12 日 14:24 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所（以下简称“宁波材料所”）宣布，其研发的高结晶连续碳化硅纤维（NIMTE-S13）在性能上实现了重大突破。经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证的第三方检测机构验证，NIMTE-S13的平均拉伸强度达到2.4 GPa，拉伸模量为440...  [详内文]

英飞凌公布最新财报并发布碳化硅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 09 日 16:15 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
5月8日，#英飞凌 发布2025财年第二季度的财报（截至2025年3月31日），该季度英飞凌营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%。 source：英飞凌 受国际形势影响，英飞凌2025年的同比增速将略有下降。英飞凌预计第三财季营收37亿欧元，市场预估3...  [详内文]

三家公司披露8英寸碳化硅最新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 08 日 13:59 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
在半导体材料革命的浪潮中，碳化硅（SiC）以其耐高压、高频、高温的卓越性能，正加速渗透各个领域。近年，我国积极发展碳化硅产业，在8英寸、12英寸取得了喜人成绩。近期，国内三家公司8英寸碳化硅领域传出新进展。 01、超芯星开启8英寸碳化硅衬底量产 近期，南京日报深度对话超芯星联合创...  [详内文]

英飞凌、基本半导体发布碳化硅技术新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 07 日 14:26 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其耐高压、高频、高温等特性，正成为新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域的技术变革引擎。 近期，基本半导体、英飞凌相继宣布获得碳化硅新突破：基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET产品矩阵，覆盖车规级、工业级多场景需求；英飞凌则将基于沟...  [详内文]

西湖大学团队开发出新型碳化硅超透镜！

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 16:45 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，媒体报道西湖大学仇旻教授课题组成功开发出一种新型的同质碳化硅（4H-SiC）超透镜，为解决高功率激光加工中的热漂移问题提供了全新的解决方案。 相关论文以《4H-SiC 超透镜：抑制高功率激光辐照的热漂移效应》（4H-SiC Metalens: Mitigating Ther...  [详内文]

安森美披露最新财报，终止69亿美元收购

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 16:35 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
5月6日，安森美（onsemi）公布了截至2025年4月4日的首个财政季度业绩。数据显示，其首财季的收入为14.46亿美元，同比下滑22.4%（去年同期为18.63亿美元）。盈利方面，安森美半导体本季度净亏损4.86亿美元，合每股亏损1.15美元。去年同期，公司净利润为4.53亿...  [详内文]

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

作者 | 发布日期: 2025 年 05 月 06 日 11:54 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。 罗姆开发新型碳化硅半导体 日本半导体制...  [详内文]