5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。
图片来源：基本半导体上市申请书截图
基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖能力的企业，基本半导体已实现从芯片设计到模块封装的垂直整合，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能等战略新兴领域。
据悉，基本半导体在深圳光明碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山功率半导体驱动测试基地均已开始量产。而此次IPO募资将主要用于深圳晶圆厂与无锡封装产线的产能扩张，以应对下游市场爆发式增长的需求。
招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。
财务数据显示，2022年至2024年，公司营收从1.17亿元稳步增长至2.99亿元，年复合增长率达59.9%，尽管仍面临盈利挑战，但其技术实力与市场潜力已获得资本市场认可。
自成立以来，基本半导体已完成多轮融资，投资方涵盖产业资本、知名投资机构及政府基金。
2017年天使轮由Ascatron AB、力合科创集团启动研发；2019年A轮获力合科创集团等支持中试线投产；2020年B轮由闻泰科技、深圳市投控资本领投，加速车载芯片认证；2021年连续完成B+轮（博世创投）、C1轮（博世创投、松禾资本等）融资，推动车规级模块研发及产业化；2022年完成C2轮（广汽资本等）、两轮C+轮（粤科金融、中车转型升级基金等），拓展新能源市场并建设制造基地，2023年完成D轮融资，加速车规级产线建设。
历次融资均聚焦技术研发与产能扩张，助力其成为国内碳化硅功率器件领域领军企业。
多家第三代半导体企业竞相冲刺IPO
在第三代半导体产业的资本浪潮中，多家头部企业相继冲刺IPO。
天岳先进2022年1月12日登陆上海证券交易所科创板，2025年2月向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）的申请，拟在香港联交所主板挂牌上市，构建”A+H”双平台布局。作为全球第二大碳化硅衬底制造商，天岳先进在半导体材料领域具有显著的技术优势。公司通过持续的研发投入，已掌握碳化硅衬底制备的核心技术，产品性能达到国际先进水平。
英诺赛科于2024年12月30日成功登陆香港联交所主板，成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科位于吴江区，深耕8英寸芯片制造技术多年，是全球第一家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司，通过打造硅基氮化镓全产业链平台，填补了行业空白，完善了我国半导体产业链布局。
2025年3月25日，瀚天天成在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。瀚天天成成立于2011年，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。
天域半导体成立于2009年，于2024年12月向香港联交所递交招股书，拟在主板上市，由中信证券担任独家保荐人。作为专业碳化硅外延片供应商，天域半导体通过自主研发，已掌握生产600伏至30000伏单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。
结语
第三代半导体材料，尤其是碳化硅与氮化镓，因耐高压、高频特性，已成为新能源与5G通信领域的核心器件。据TrendForce预测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91.7亿美元。国内企业纷纷通过IPO加速资本化进程，旨在突破技术封锁、应对价格战并绑定头部客户。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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（集邦化合物半导体 niko 整理）
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