文章分类： 碳化硅SiC

继武汉碳化硅基地投产后，长飞先进再获进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:03 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
据长飞先进官微消息，近日，北京经纬恒润科技股份有限公司（简称 “经纬恒润”）与安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称 “长飞先进”）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽车动力及碳化硅功率半导体领域的资源优势，共同推进国产碳化硅模块的车规认证进程及批量生产、交付，助...  [详内文]

瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:56 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，瞻芯电子与浙江大学在一场行业会议上联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。这一成果彰显了瞻芯电子在SiC功率器件领域的创新引领地位。 10kV等级SiC MOSFET器件在下一代智能电网、高压大容量功率变换系统等领域有广阔的应用场景。但...  [详内文]

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:17 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。 图片来源：广东省投资项目在线审批监管平台 此次...  [详内文]

瞄准车规级碳化硅，理想发表重要成果

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 06 日 13:53 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
6月5日，理想汽车官方公众号发文表示，近期理想汽车在第37届ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）上发表了与车规级碳化硅相关的论文。 该篇论文来自理想汽车自研SiC芯片团队，论文题为《1200V汽车级碳化硅MOSFET芯片击穿电压离群芯片的分析与筛选技术研究》，展示了碳化...  [详内文]

瑞萨电子：从SiC“断臂”到GaN战略性布局

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 05 日 15:30 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
近日，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）传出解散其碳化硅（SiC）团队，并取消原定于2025年初的SiC功率半导体量产计划，这一消息在半导体行业激起千层浪。 结合多方消息显示，目前瑞萨电子正准备出售其位于群马县高崎工厂的全新碳化硅设备，而其群马县高崎工厂或改回做传统的硅基市...  [详内文]

《2025全球SiC Power Device市场分析报告》最新版现已上线！

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:04 |
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| 分类: 报告 , 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询最新发布的《全球2025 SiC Power Device市场分析》报告指出，凭借晶圆技术升级和产能迅速扩张，SiC功率器件将逐步在高压应用场景（≥900V）确立领导地位，2030年整体市场规模有望成长至164亿美元。同时，在核心电动汽车市场增长放...  [详内文]

碳化硅领域再吸金，两家企业获大额融资

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 04 日 18:00 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，碳化硅（SiC）领域迎来两笔重要融资，#辽宁汉硅半导体材料有限公司（以下简称 “辽宁汉硅”）完成A+轮融资，#合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称 “钧联电子”）完成近亿元A轮融资。这两起融资事件凸显了资本市场对碳化硅技术商业化前景的高度关注，也体现中国在第三代半导体材料领域...  [详内文]

宏微科技透露碳化硅芯片以及模块进展

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:16 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，宏微科技举办投资者交流会，对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。 宏微科技表示，第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。 据悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模...  [详内文]

又一企业取得12英寸碳化硅晶体新突破

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 15:15 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，合盛硅业股份有限公司旗下子公司 —— 宁波合盛新材料有限公司宣布成功研发出 12 英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）单晶晶体，并同步启动了针对大尺寸晶体的切割、研磨、抛光等工艺的系统研究。这一成果标志着我国在 SiC 大尺寸晶体制造领域取得了具有里程碑意义的技术突破。...  [详内文]

3个碳化硅“揭榜挂帅”项目获延期攻关

作者 | 发布日期: 2025 年 06 月 03 日 9:25 |
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| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，山西省科学技术厅发布重要通知，经省科技厅第13次党组（扩大）会议审议通过，同意7项省科技重大专项计划“揭榜挂帅”（半导体与新材料领域）项目延期至2025年12月。 图片来源：山西省科学技术厅通知截图 此次延期的7个项目主要是半导体与新材料领域，包含三个碳化硅领域项目，分别...  [详内文]