文章分类： 碳化硅SiC

第一季全球新能源车销量达265.6万辆，特斯拉市占回升

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 31 日 17:21 |
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| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为265.6万辆，年增28%。其中纯电动车（BEV）销量为194.2万辆，年成长26%；插电混合式电动车（PHEV）销量71.1万辆，年增34%。 ...  [详内文]

纳微启动SiC外延片产能建设计划

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 31 日 17:20 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
据外媒报道，纳微半导体日前宣布了SiC外延片产能建设计划，以加强对产业链控制、减少成本并提高其GeneSiC碳化硅业务的营收能力。 根据规划，公司将投资2000万美元，在位于加利福尼亚州托伦斯的总部建立一个三反应腔的SiC外延生长设施，第一台具有6、8英寸晶圆处理能力的AIXTR...  [详内文]

【会议预告】天域半导体：碳化硅外延浅析

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 30 日 17:26 |
关键字: ,
| 分类: 碳化硅SiC
SiC属于宽禁带半导体材料，也称为第三代半导体。凭借其禁带宽度大、饱和电子迁移率高、导热性能等优势，适合于做大功率、耐高温、耐高压的半导体器件。 SiC产业链主要分为晶片制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等部分。其中外延是承上启下的重要环节，具有非常关键的作用。 天域半...  [详内文]

小米再投一家SiC企业

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 30 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。 杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计公司，成立于2021年10月，法定代表人为俎永熙。业务主...  [详内文]

又一辆SiC列车实现载客运营

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 30 日 17:22 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
SiC属于宽禁带半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是卫星通信、电动汽车、高压输变电、轨道交通等重要领域的核心材料。 轨道交通牵引系统功率容量超过兆瓦级，需要功率半导体器件具备更大容量的电流输出能力，目前Si基功率器件性能逐渐逼近理论极限，SiC功率器件成为重点发...  [详内文]

总投资18亿，6个第三代半导体项目签约北京

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 29 日 17:27 |
关键字:
| 分类: 碳化硅SiC
昨日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片等6个签约落地，预计总投资近18亿元。 据报道，顺义区规划建设总面积约20万平米的三代半标厂，目前一期...  [详内文]

全球InP产业发展现状浅析

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 29 日 17:26 |
关键字:
| 分类: 氮化镓GaN , 碳化硅SiC
作为化合物半导体材料，InP（磷化铟）半导体元件具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，在光通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、航天等领域具有广阔的应用前景。 目前InP材料主要用于制造光子元件和微波射频元件，其在光子领域具...  [详内文]

三菱电机与Coherent达成合作，SiC产能之争加速

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 29 日 17:24 |
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| 分类: 碳化硅SiC
5月26日，三菱电机官网宣布已与Coherent（前 II-VI ）达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。在未来Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底，以满足新能源汽车对SiC的需求。 随着新能源汽车需求量的提升...  [详内文]

又一SiC企业获投资

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 26 日 17:29 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近日，南通罡丰科技有限公司（罡丰科技）完成融资，投资方为钧石基金和达泰资本。融资金额尚未公开披露。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，罡丰科技由中科院“百人计划”专家奚衍罡博士创办，成立于2019年，是一家专注于SiC材料、设备、衬底和外延的研发和制造的高新技术企业。致力于打通从...  [详内文]

斯达半导体签约重庆，加速SiC产业布局

作者 | 发布日期: 2023 年 05 月 26 日 17:27 |
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| 分类: 碳化硅SiC
近期，在中国西部国际投资贸易洽谈会上，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，未来斯达半导体将在重庆科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。 近两年来，受到新能源产业的推动，斯达半导体作为国...  [详内文]