6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司（以下简称“基本半导体”）年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示，这一重大进展，与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。
图片来源：广东省投资项目在线审批监管平台
此次获批的模块封装产线，是基本半导体扩张核心产能的重要一步。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设#碳化硅 模块封装基地，项目占地面积14666.68平方米，总建筑面积约35000平方米，包括建设一栋生产厂房约29000平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等。
据悉，基本半导体计划购置#先进封装 设备，并建设相关实验场地。主要产品将是车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块。项目建成后，预计年产100万只碳化硅功率模块。
这100万只的年产能，是基本半导体在中山宏大规划的第一阶段。公司目标是将中山基地打造成华南最大的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能高达300万只/年。这将使基本半导体拥有国内领先的SiC模块封装能力。
中山项目的推进，与基本半导体近期启动的IPO计划紧密相连。基本半导体在5月27日递交港交所上市申请时，已明确表示募集资金将用于扩大晶圆及模块生产能力、购买和升级设备、研发新产品以及拓展全球分销网络。中山封装产线的建设，正是其“扩大模块生产能力”的核心体现。上市成功后，募集资金将直接为这一大规模建设提供资金保障。
公开资料显示，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于 2016 年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力且全环节均已实现量产的企业。
目前公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，而在深圳及中山扩展封装产能的计划，将进一步扩大其在碳化硅功率模块封装领域的产能规模。
据基本半导体向港交所提交的上市申请文件初步披露，公司业绩展现出强劲增长势头。2022财年该公司实现营收约为人民币1.5亿元，2023财年则上升至约人民币3.8亿元。作为一家处于快速扩张和研发投入期的高科技新兴企业，公司在2022财年和2023财年分别录得净亏损约人民币1.8亿元和人民币2.5亿元，符合该类公司在发展初期加大投资以抢占市场和技术高地的普遍规律。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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