近期，宏微科技举办投资者交流会，对外透露了碳化硅芯片以及模块最新进展。
宏微科技表示，第三代半导体是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅产品加速出货，产品收入占比超20%，同比增长显著。
据悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通过终端客户验证，实现批量出货。模块产品方面，公司车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。
针对AI发展，宏微科技表示，数据中心、服务器电源、机器人等新兴应用领域是公司今年重点开拓的新增长点。公司正在加速推动AI服务器订单，目前已与多家国际客户建立了长期稳定合作关系。
未来，宏微科技将加速SiC/GaN等第三代半导体产业化进程与高压大电流产品升级；在下游市场方面，公司将巩固光伏、汽车及工控头部客户，拓展高压平台客户，提升高毛利产品占比，同时积极布局机器人、数据中心等新兴领域。
（集邦化合物半导体整理）
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