近期，碳化硅（SiC）领域迎来两笔重要融资，#辽宁汉硅半导体材料有限公司（以下简称 “辽宁汉硅”）完成A+轮融资，#合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称 “钧联电子”）完成近亿元A轮融资。这两起融资事件凸显了资本市场对碳化硅技术商业化前景的高度关注，也体现中国在第三代半导体材料领域的自主创新能力进一步提升。
辽宁汉硅获A+轮融资，聚焦碳化硅衬底材料研发
根据天眼查信息，辽宁汉硅近日完成A+轮融资，投资方为道禾长期投资，具体融资金额未披露，据悉此次融资将用于碳化硅衬底材料的技术研发与产能扩张。
图片来源：天眼查截图
辽宁汉硅成立于2024年，位于辽宁省沈阳市，专注于碳化硅（SiC）、硅（Si）、石英等半导体材料的研发与生产，核心产品包括碳化硅衬底及碳化硅化学气相沉积（CVD）涂层材料。
碳化硅衬底是碳化硅器件制造的核心环节，辽宁汉硅通过自主研发的碳化硅CVD涂层技术，可在多种基材表面制备高纯度碳化硅薄膜，显著提升材料的耐高温、抗腐蚀性能，适用于新能源汽车、光伏逆变器等高端领域。目前，公司已与国内多家半导体设备厂商建立合作关系，产品进入中试阶段，预计2026年实现量产。
钧联电子完成近亿元A轮融资，布局碳化硅功率模块与电驱系统
根据钧联电子官方消息，钧联电子近日完成近亿元A轮融资。本轮融资由国元证券旗下专业私募基金管理机构国元股权领投，瑞丞基金、领航创投、聚卓资本等机构跟投。
此次融资重点投向两方面：一是加速推进钧联电子在安徽省内首条具备先进工艺的车规级碳化硅（SiC）产线的产量提升；二是加快公司电控电驱产品抢占新能源乘用车、商用车、eVTOL等领域的市场份额。本轮融资的成功，将为钧联电子的未来发展注入强劲动能。
钧联电子成立于2020年，总部位于合肥，是国内少数具备碳化硅功率模块-电控-电驱总成全链条研发能力的企业。
钧联电子的核心产品包括800V碳化硅电驱总成、多融合动力域控制器等。其250kW 800V高压电驱总成采用全碳化硅功率器件，集成BOOST升压功能，可实现7分钟电池SOC从30%充电至80%，适配当前市场主流的400V/800V充电桩。该产品已通过IATF 16949质量管理体系认证，并获得多家新能源汽车主机厂的项目定点，计划2025年下半年实现规模化供货。
结语
碳化硅作为第三代半导体材料的代表，凭借高耐压、低损耗、耐高温等特性，已成为新能源汽车、光伏发电等领域的关键技术。辽宁汉硅与钧联电子的融资事件，反映了国内企业在碳化硅产业链的双向突破：前者通过材料创新降低衬底成本，后者以器件应用推动技术迭代。
（集邦化合物半导体 妮蔻 整理）
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