近期，包括汉京半导体基地项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、赛美特碳化硅模组CIM项目 在内的三个碳化硅项目披露最新进展。
1、汉京半导体基地项目今年10月试投产
6月19日，据辽宁日报消息，占地面积9.6万平方米的辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已展露形象，预计今年10月试投产。
据悉，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，主要生产集成电路产业专用材料及设备，包括石英、陶瓷、炉管碳化硅零部、半导体设备先进零部件的开发等，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
公开资料显示，汉京半导体是一家半导体材料研发商，专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售业务，其自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。
图片来源：汉京半导体
汉京半导体副董事长李英龙披露，新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，其对应的是10纳米以下工艺的先进制程。
而聚焦炉管碳化硅零部件而言，目前，全球能做同类产品的企业只有3家，产品交付周期在36个月左右。汉京半导体新厂建设国内第一条半导体炉管碳化硅零部件生产线投产后，产品交付周期预计从36个月缩短至12个月，极大缓解行业面临的长交期困境。
不仅如此，新厂的研发中心还将专注于半导体设备先进零部件的开发，以期尽快取得技术突破，助力我国半导体产业延链补链强链。
2、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目已封顶
6月4日，据重庆中建西部建设有限公司官微透露，重庆奕能碳化硅模组生产基地项目主体结构已圆满封顶，标志着项目建设取得重要阶段性成果。
图片来源：中建西部建设集团第一有限公司
据重庆市发展改革委5月14日消息，重庆奕能碳化硅模组生产基地项目由重庆奕能电子有限公司负责建设，其主要股东为北京奕斯伟科技集团有限公司，占地面积约300亩，总投资达18亿元人民币。
项目规划分三期建设。一期工程主要建设碳化硅晶圆制造车间、封装测试中心及研发实验室，设计年产能为12万片6英寸碳化硅晶圆。项目规划的月产能为73万个碳化硅模组，产品将广泛应用于电动汽车、新能源、工业等领域。
项目采用国际领先的物理气相传输法（PVT）晶体生长技术，晶片良品率目标设定为85%，较行业平均水平提升15个百分点。此外，项目还引入了掺杂钪元素等创新技术，以提升碳化硅晶格稳定性，使器件击穿场强达到3.5MV/cm。
项目自2024年12月5日取得建设用地规划许可证以来进展顺利，于2025年1月正式开工。目前，主体施工阶段的推进标志着项目正按计划稳步实施。预计项目达产后，年产值将超过80亿元，并有望带动本地配套企业形成50亿元规模的产业集群。
3、赛美特碳化硅模组CIM项目启动
近日，赛美特官方披露，其与国内某碳化硅模组工厂达成项目合作，为其构建CIM解决方案，护航客户填补国内高端碳化硅器件产能空白。
图片来源：赛美特
此次项目聚焦打造高端碳化硅模组智慧产线，通过国产化智能制造系统解决方案，助力客户实现顺利量产、产能爬坡、良率管控的全流程精细化管理。
公开资料显示，碳化硅材料作为第三代半导体核心器件，对生产工艺和质量管理要求极高。此次合作中，赛美特提供整套CIM解决方案，系统涵盖MES、EAP、SPC、WMS等，助力工厂实现生产全流程的自动化、标准化与智能化管理，提升产能效率与产品良率。
（集邦化合物半导体 竹子 整理）
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