近期，晟光硅研成功应用水导激光加工技术，对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工，具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用于大尺寸工件、环保与高效等特点，未来有望提升衬底制备能力、降低综合成本，为我国第三代半导体产业的自主可控与高质量发展注入强劲动能。
图片来源：晟光硅研
晟光硅研介绍，采用公司稳定的五轴水导激光设备，匹配成熟的工艺参数对该12英寸碳化硅晶锭进行滚圆，加工尺寸精度高，切割面光滑，外观完整无明显缺陷。加工后晶锭直径为295.16mm，深度为35.74mm。
高压稳定的水束能够穿透较深的切割或加工区域，有效将激光能量传递至厚晶锭的内部，实现对超厚碳化硅材料的连续、稳定切割或结构化加工，突破了传统激光在厚材加工中易出现的锥度大、底部熔渣多等局限。
水流的实时冷却极大地减少了热应力积累和热损伤，有效防止了碳化硅这种脆性材料在加工过程中因热冲击产生的裂纹、微崩缺等缺陷。加工表面光滑，侧壁垂直度高，边缘完整性好，显著降低了后续精加工的负担和材料损耗，这对于昂贵的碳化硅材料至关重要。
水导激光加工头灵活，运动机构适应性广，能够从容应对12英寸大尺寸晶锭的全面积、多维度加工需求，无论是晶锭外圆整形、基准面加工，还是内部的复杂结构切割，都能实现高精度操控。
加工过程中无粉尘，水流带走碎屑，工作环境清洁；相比某些干式激光加工或纯机械加工，其综合加工效率更高，尤其在进行深切割或复杂形状加工时优势明显。
晟光硅研水导激光加工技术，已实现从6英寸、8英寸到12英寸的技术突破，目前已进入小批量加工阶段。
（集邦化合物半导体整理）
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