3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。
据悉，该规划围绕六大领域布局53个新赛道，半导体相关部署是先进制造领域的核心内容之一。规划明确分阶段目标，到2030年，全省新赛道培育促进机制初步形成，力争培育多个万亿元级、五千亿元级和千亿元级赛道；到2035年，新赛道产业及市场规模突破10万亿元。
当前，广东在碳化硅、氮化镓领域已形成良好发展态势，产业集聚效应凸显。
广州芯粤能半导体作为国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业，已实现量产，其自主研发的碳化硅MOSFET主驱芯片已搭载整车800V电驱总成下线，获得多家汽车品牌定点。
国内头部氮化镓企业#英诺赛科 也在珠海高新区设立基地，该基地拥有国内少有的氮化镓 IDM 全流程能力，助力珠海构建起覆盖氮化镓、碳化硅全系列材料的产业生态，产品广泛应用于消费电子、人工智能、新能源汽车等领域。
产业项目方面，稍早之前，广州白云区落地韩国STI株式会社功率半导体智造基地项目，总投资约124亿元，一期将生产功率半导体模块关键材料AMB陶瓷基板，后续还将谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，完善产业生态。
作为制造业大省，广东拥有全部31个制造业大类，半导体产业基础雄厚。此次规划的印发，既是广东培育新质生产力、推动产业转型升级的重要举措，也将进一步完善省内半导体产业链。
（集邦化合物半导体整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。