2026年2月6日，中国证监会官网正式发布《瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，标志着瀚天天成赴港上市已完成境内监管层面关键前置程序，即将进入港交所聆讯与挂牌流程。
图片来源：中国证监会官网截图
瀚天天成成立于2011年，由赵建辉博士创立，专注于碳化硅（SiC）外延晶片的研发、生产与销售，是国内首家实现全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商业化供应的企业，也是全球率先实现8英寸碳化硅外延片大批量外供的厂商之一。
公司产品覆盖6英寸、8英寸等主流规格外延片，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源、轨道交通等战略性新兴领域，可满足车规级、工业级等不同场景的高端应用需求。
根据证监会备案通知书内容，瀚天天成拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股，同时，公司39名股东拟将所持合计9743.16万股境内未上市股份转为境外上市股份，在香港联合交易所上市流通。
股东结构上，创始人赵建辉直接持股28.85%，为控股股东；华为旗下哈勃科技以4.03%持股位列第五大股东，与华润微电子（2.69%）、厦门国资等形成战略股东阵营。
图片来源：企查查截图
近年来，瀚天天成持续推进产能扩张与技术攻坚，近期动作频频，为赴港上市奠定坚实基础。
2025年4月，公司首次向港交所递交上市申请，开启境外上市征程；同年10月，公司二次递表港交所，进一步完善上市申报材料，聚焦产能扩张与技术研发等核心募资方向。
2025年12月，瀚天天成全球首发12英寸碳化硅外延晶片，该产品外延层厚度不均匀性≤3%，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，满足高端功率器件的量产需求。
1、IPO热潮涌动，资本聚焦核心环节
瀚天天成推进赴港上市，正是当前碳化硅外延乃至第三代半导体产业IPO热潮的一个缩影。
随着全球新能源汽车、光伏储能等下游市场的爆发式增长，碳化硅作为第三代半导体核心材料，市场需求持续攀升，相关企业迎来上市窗口期。
2025年12月5日，国内碳化硅外延龙头企业天域半导体正式登陆港股，以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元，主要用于产能扩张、研发投入及全球市场拓展。
除瀚天天成、天域半导体外，国内多家碳化硅及第三代半导体相关企业也在加速推进IPO进程，覆盖衬底、器件、外延等全产业链环节。
广东中图半导体科技股份有限公司已于2025年12月31日递交招股书申报稿，聚焦第三代半导体外延片等核心产品，推进IPO审核进程；#锐石创芯（重庆）科技股份有限公司也于2025年12月30日提交科创板IPO申报材料，深耕碳化硅功率器件领域，加速推进上市筹备。
港股市场上，芯迈半导体、曦华科技等第三代半导体相关企业已递交上市申请，处于聆讯筹备阶段，其中芯迈半导体聚焦碳化硅器件封装测试环节，与上下游龙头企业形成紧密协同。
此外，天岳先进、露笑科技等碳化硅衬底龙头企业已实现A股上市，通过资本市场募资持续扩大产能、攻坚核心技术。
筹备阶段的企业中，#基本半导体 也在推进IPO辅导备案，基本半导体专注于碳化硅功率器件研发生产，进一步丰富了行业IPO矩阵。
2、赴港上市，恰逢其时
纵观行业，全球碳化硅外延片行业将呈现“大尺寸化、国产化、协同化、高端化”的发展趋势。
大尺寸化将成为行业技术升级的核心方向。随着下游器件企业对芯片集成度、成本控制的要求不断提升，8英寸、12英寸等大尺寸外延片将逐步替代6英寸产品，成为市场主流。
目前，瀚天天成、天域半导体等国内龙头已实现8英寸外延片批量供应，12英寸外延片的研发也在加速推进，未来大尺寸外延片的产能占比将持续提升，技术壁垒将成为企业竞争的核心要素。
同时，大尺寸外延片的普及，将进一步降低碳化硅器件的单位成本，推动其在更多下游领域的应用普及。
作为全球碳化硅外延行业的龙头企业，瀚天天成若成功赴港上市，公司将获得充足的募资支持，加速8英寸产能扩张与12英寸技术研发。同时，公司的技术突破与产能扩张，将带动国内碳化硅外延环节的技术进步与产能提升，助力国产替代加速推进。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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