近日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，这是继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。
本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。
长飞先进表示，公司自成立以来始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。
面向未来，长飞先进将以本次A+轮融资为新的契机，持续深化技术攻坚，加速产品迭代，同时加强与核心领域头部企业的战略合作，巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位，为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。
投资方武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光表示：“碳化硅是第三代半导体的关键材料，对新能源、5G等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇，正全力抢占化合物半导体产业制高点。长飞先进在武汉建设的36万片碳化硅晶圆产能项目，与我市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，联合九峰山实验室，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。”
（集邦化合物半导体整理）
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