文章分类： 企业

进击大尺寸衬底，松瓷碳化硅单晶炉“长出”8英寸晶体

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 07 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
当前，全球碳化硅相关厂商8英寸布局正在如火如荼的进行中，各类新进展层出不穷。而在近日，国内又有一家设备企业在8英寸碳化硅细分赛道实现了突破。 1月6日，据奥特维科技官微消息，松瓷机电碳化硅单晶炉成功“长出”8英寸碳化硅单晶晶体，这意味着国内8英寸碳化硅长晶设备细分领域又多了一个新...  [详内文]

富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 06 日 17:25 |
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| 分类: 企业
据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，富士电机原计划在2024年夏季正式量产6英寸碳化硅功率半导体，但由于全球电动汽车（EV）销量出现下滑，导致需求减少，富士电机量产...  [详内文]

超6亿，浪潮半导体产业园在济南投产

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 06 日 16:58 |
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| 分类: 企业
据浪潮集团官微消息，1月5日，位于济南的浪潮半导体产业园正式投产。 source：浪潮集团 据介绍，浪潮半导体产业园是浪潮集团全新打造的半导体激光器外延片、芯片、器件一体化研发生产基地，项目将由旗下控股公司华光光电运营。 项目总投资6个多亿，投产后年产半导体激光芯片、器件等60...  [详内文]

总投资超350亿，安意法、士兰微8英寸碳化硅项目最新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 03 日 17:20 |
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| 分类: 产业 , 企业
随着碳化硅产业8英寸转型持续深入，各类进展令人目不暇接。近日，国内又有2个大项目披露了最新进度情况，总投资额超过了350亿人民币。 安意法半导体8英寸碳化硅项目预计2月底实现通线投产 近日据西永微电园官微消息，在西部（重庆）科学城微电园，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目正在...  [详内文]

芯联集成与广汽埃安签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 03 日 17:20 |
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| 分类: 企业
1月3日，据芯联集成官微消息，芯联集成与广汽埃安于1月2日共同签署联合实验室战略合作协议并举行揭牌仪式。 soruce：芯联集成 按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，...  [详内文]

功率半导体相关厂商黄山谷捷上市

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 03 日 16:51 |
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| 分类: 企业
1月3日，黄山谷捷股份有限公司（下文简称“黄山谷捷”）在深交所创业板上市，发行价为27.50元，网上发行量为2000万股。上市首日收盘价为70.01元，市值达56.01亿。 资料显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导...  [详内文]

碳化硅外延厂瀚天天成、百识电子完成新融资

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 02 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
近日，2家国内碳化硅外延厂商相继完成了新一轮融资。 图片来源：拍信网正版图库 瀚天天成完成Pre-IPO轮融资 据厦门产投官微消息，12月31日，厦门产投联合两只工银AIC基金共同助力碳化硅外延片企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）增资扩产，完成瀚天天...  [详内文]

专注半导体，闻泰科技出售9家公司股权

作者 | 发布日期: 2025 年 01 月 02 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
2024年12月30日，闻泰科技发布公告，拟出售9家标的公司股权和标的经营资产。本次交易完成后，闻泰科技将集中资源专注于半导体业务。 根据公告，闻泰科技与立讯有限公司（Luxshare limited，以下简称：立讯有限）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品...  [详内文]

烁科晶体研制出12英寸碳化硅单晶衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 31 日 14:45 |
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| 分类: 产业 , 企业
12月31日，据中国电子材料行业协会消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司近日成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。 source：中国电子材料行业协会 从电化学性质差异来看，碳化硅衬底材料可以分为导...  [详内文]

总投资10亿，铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 31 日 14:45 |
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| 分类: 产业 , 企业
12月25日，据清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于202...  [详内文]