9月24日,Resonac(原昭和电工)在官网宣布,其与Soitec签署了一项合作协议,双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。
source:Resonac
在这次共同开发中,Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶,Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬...  [详内文]
剑指8英寸碳化硅,Resonac与Soitec宣布联手 |
作者 chen, zac | 发布日期: 2024 年 09 月 25 日 18:00 | | 分类: 企业 |