合肥昆仑芯星半导体有限公司（下称“昆仑芯星”）近期顺利完成新一轮融资，由上海常春藤资本与四川中玮海润集团联合投资。值得关注的是，这已是该公司在不到三个月内斩获的第二轮融资。此前2025年11月，昆仑芯星完成A+轮融资，投资方为智路资本，金额未披露。
图片来源：企查查信息截图
公开信息显示，昆仑芯星成立于2021年1月，前身为深圳昆仑芯星半导体有限公司，现位于合肥高新技术产业开发区，是深圳市芯烁能半导体旗下专注于金刚石基第三代半导体材料研发的核心子公司。
昆仑芯星核心聚焦第三代半导体（尤其是氮化镓）在高功率、高频应用中的散热瓶颈，通过技术创新破解行业痛点。公司目前已掌握金刚石氮化镓异质集成技术、氮化镓外延结构制备方法、氮化镓HEMT器件外延制备技术及全流程工艺控制技术等核心能力，其中金刚石氮化镓异质集成技术通过创新的键合介质层设计，实现了金刚石与氮化镓外延层的原子级贴合，有效解决了界面热阻与应力匹配的行业难题，导热效率较传统方案提升50%以上。
产品层面，昆仑芯星的核心产品包括金刚石衬底外延片、金刚石基氮化镓外延结构、氮化镓HEMT器件等，可广泛适配雷达、卫星通信、5G基站等高端射频功率场景，用于替代传统碳化硅衬底。
赛道融资持续升温 多家企业密集获投
昆仑芯星的密集融资并非个例，2026年1月以来，国内第三代半导体及相关领域企业融资持续升温，多家企业斩获大额资本注入，彰显赛道整体景气度。
其中，同为第三代半导体赛道的北京铭镓半导体有限公司于1月21日完成超亿元A++轮股权融资，由彭程创投、成都科创投等多家机构联合注资，资金将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、2-4英寸氧化镓衬底中试产线建设及磷化铟多晶产线规模化扩产，该公司作为国内首家实现半导体氧化镓材料产业化落地的企业，此次融资将加速其在超宽禁带半导体领域的产能突破与技术迭代。
苏州能讯高能半导体则于1月8日完成D轮融资，由池州产投与九华恒创联合投资，此次融资是其时隔5年的新一轮股权注资，注册资本同步增至5.08亿元，增幅约26.15%。
作为国内首家实现氮化镓射频芯片规模商用的企业，苏州能讯高能半导体采用IDM模式，产品覆盖5G基站、新能源汽车等多场景，此次融资将为其产线扩建、新一代器件研发提供资金支撑，进一步巩固其在氮化镓赛道的领先地位。
业内人士分析，短期内多家第三代半导体相关企业密集获得融资，一方面源于全球宽禁带半导体需求随5G、新能源、卫星互联网等领域爆发式增长，国产化替代需求迫切；另一方面也体现出资本对高壁垒、高成长性半导体材料及器件赛道的布局偏好，未来随着融资资金的逐步落地，国内第三代半导体产业链的技术成熟度与产能规模有望持续提升。
（集邦化合物半导体 金水 整理）
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