2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过，距离正式发行仅剩中国证监会注册批复这一关键环节。
图片来源：斯达半导体公告截图
据悉，本次斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元，核心投向车规级功率半导体模块相关项目及补充流动资金，其中超六成资金将直接用于第三代半导体领域布局。
具体来看，6亿元将投入车规级SiC MOSFET模块制造项目，扩大产能并优化工艺；3亿元用于车规级GaN模块产业化项目，搭建完整工艺平台，推动产品量产适配车载驱动等场景，二者均聚焦第三代半导体核心材料SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）的产业化落地。
官网介绍，斯达半导成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心
斯达半导深耕IGBT赛道，目前已实现“IGBT+第三代半导体”全矩阵布局，在SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）两大核心领域均形成明确的技术突破与产业化成果。
2025年3月18日，据西部重庆科学城官方消息，斯达半导与长安汽车旗下深蓝汽车合资打造的重庆车规级模块生产基地项目正式封顶，该项目由双方2023年共同出资成立的重庆安达半导体有限公司负责运营，总投资4亿元，分两期建设。
基地聚焦车规级碳化硅（SiC）模块及IGBT模块的研发、生产与销售，按工业4.0标准打造，配备全流程自动化与AI质量控制系统，实现“无人化”生产，核心产品可适配新能源汽车800V高压平台主控制器需求。其中一期占地35亩，规划年产能50万片，预计2025年6月实现小批量生产；二期全面建成后，年产能将提升至180万片，年产值预计突破10亿元。
根据斯达半导披露的2025年第三季度报告，2025年前三季度实现营业总收入29.90亿元，整体营收保持稳健增长态势；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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