文章分类： 企业

两家企业宣布，碳化硅技术再突破！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:37 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
碳化硅的研发突破是AR眼镜发展的关键支撑。近期，连科半导体在12吋碳化硅晶锭取得重要成果，同时，西湖大学与慕德微纳共同宣布其碳化硅衍射光波导领域有新突破。 01、连科半导体成功生长出高品质12吋（304mm）碳化硅晶锭 近日，连科半导体在官微宣布，采用中宜创芯提供的7N高纯碳化硅...  [详内文]

珂玛科技拟发7.5亿可转债，投向碳化硅等领域

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:06 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，珂玛科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过7.5亿元，将全部投资于以下项目：结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。 图片来源：珂玛科技公告截图 其中，结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目旨在建...  [详内文]

士兰微上半年净利2.65亿，SiC业务营收暴增80%

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 14:00 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近日，士兰微电子发布了2025年半年度财务报告。报告显示，公司上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%；而归属于母公司的净利润更是达到了惊人的2.65亿元，同比飙升1162.42%，展现出强劲的增长爆发力。 这一业绩的取得，得益于公司在大型白电、汽车、新能源等高门槛...  [详内文]

GaN巨头换帅！曾就职于瑞萨、恩智浦、仙童

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 27 日 13:53 |
关键字: ,
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
8月25日，全球氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会。 图片来源：纳微半导体新闻稿截图 此次任命标志着公司管理层顺利交接，联合创...  [详内文]

晶升股份今起停牌，筹划重要收购！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 26 日 13:42 |
关键字:
| 分类: 企业
8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。   图片来源：晶升股份公告截图 晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产...  [详内文]

20亿元+10亿元，两大功率半导体项目签约！

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 26 日 13:40 |
关键字:
| 分类: 企业 , 功率
在全球智能电动车与绿色能源革命的浪潮下，作为电能转换核心的功率半导体，已成为兵家必争的战略高地。近期，国内两家功率半导体企业「悉智科技」与「江西芯诚微电子」相关项目相继签约落地。 01、悉智科技：宽禁带功率模组生产基地项目 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目正式签约落地杭州，该项...  [详内文]

华为最新披露，1200V全垂直GaN技术进展

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 25 日 13:38 |
关键字:
| 分类: 企业 , 氮化镓GaN
华为公司与山东大学的研究团队近日联合宣布，他们在高压电力电子器件领域取得了重大突破。双方成功开发出一种1200V全垂直GaN-on-Si沟槽MOSFET，其核心技术创新——氟注入终端（FIT-MOS）技术——显著提升了器件的性能，使其达到了与成本高昂的GaN衬底器件相当的水平。这...  [详内文]

天岳先进x东芝电子元件，碳化硅强强合作

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 25 日 13:38 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
近期，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称”东芝电子元件”）与山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称”天岳先进”）就天岳先进开发制造的SiC功率半导体用衬底达成基本协议。 图片来源：山东天岳先进科技股份有限公司 天岳先进表示，...  [详内文]

宏微科技子公司芯动能获新能源车企SiC MOSFET项目定点

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 22 日 14:36 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
8月20日，宏微科技发布公告称，其控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）于近日收到国内某新能源汽车头部企业客户发送的定点通知书，确定芯动能作为该车企客户SiC MOSFET器件项目的供应商。 图片来源：上海证券报截图 宏微科技表示，此次项目定点体现了车企客户对...  [详内文]

芯能发布半桥SIC产品

作者 | 发布日期: 2025 年 08 月 22 日 14:31 |
关键字:
| 分类: 企业 , 碳化硅SiC
“芯能半导体”官微消息，近期芯能发布新一代高效、高功率密度、高可靠性的电力电子核心功率转换解决方案。基于先进的宽禁带半导体材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并内置优化的驱动与过流保护电路，功率在300W以下支持无散热器应用。 图片来源：芯能半导体 相比传统硅基...  [详内文]