Tag Archives: 第三代半导体

6.3亿，顺义这个第三代半导体项目预计年底封顶

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 04 月 03 日 18:00 | 分类产业

近日，位于顺义新城3401街区的第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）正在施工中，现已完成总工程量的15%，预计年底完成整体结构封顶。图片来源：拍信网正版图库据悉，该项目总投资6.3亿元，规划总建筑面积约6.48万平方米，建设面积4.02万平方米，由科创集团投资建设，主要... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 03 月 25 日 14:22 | 分类展会

3月20日，春分时期，万物复苏，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心拉开了序幕。现场一片繁忙热闹，据悉本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。本... [详内文]

作者 lin, lynn|发布日期 2024 年 02 月 02 日 17:20 | 分类企业

2月1日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。据悉，华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.8... [详内文]

作者 chen, zac|发布日期 2024 年 01 月 05 日 18:10 | 分类企业

近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称中科共芯）。图片来源：拍信网正版图库天眼查资料显示，中科共芯于2023年12月12日成立，注册资本1.8亿元，是一家以从事计算机、通信和其他... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2024 年 01 月 03 日 9:52 | 分类企业

12月29日，苏州纳米城举行国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式。 source:苏州纳米城苏州纳米科技发展有限公司党委书记、董事长张淑梅在致辞中表示，本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 12 月 22 日 13:45 | 分类功率

近日，为推动为贯彻落实全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展，河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》，相关内容如下： (一)支持设计研发验证对拥有自主知识产权的第三代半导体设计企业,其研发设计的新产品通过用户验证并产生销售收入,... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分类功率

11月9日，江苏省人民政府发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。意见提出，到2025年，建设10个未来产业（技术）研究院、未来技术学院、未来产业科技园等平台载体，引育50个未来产业领军人才（团队），涌现一批具有核心竞争力的关键技术、应用场景和重点企业，南京、苏州率先建设未来... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 11 月 03 日 14:16 | 分类数据

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今（3）日举行“2024年集邦拓墣科技产业大预测”，本次论坛内容节录如下：从全球晶圆代工趋势洞悉AI应用发展消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长。除采用现有芯片供应商解决方案外，客制... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 26 日 17:45 | 分类企业

据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。会上，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正式通线。广州第三代半导体创新中心是广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平... [详内文]

作者 huang, Mia|发布日期 2023 年 09 月 19 日 17:45 | 分类企业

东科半导体官方公众号发文称，9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。 source:东科半导体北京大学集成电路学科作为我国第一个半导体... [详内文]