近期，国内第三代半导体多个项目迎来新进展，包括化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工。
从金刚石、碳化硅到氮化镓，从呼和浩特、厦门到石家庄，重点项目的落地、试产与建设提速，彰显了我国在宽禁带半导体材料与器件领域的技术攻坚成果，更为新能源、5G通信、AI 算力等战略性新兴产业提供了核心支撑。
01、化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产
10月28日，化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产仪式在呼和浩特经济技术开发区举行。
图片来源：化合积电
据了解，该工厂是化合积电打造的集智能化制造、规模化量产与绿色能源优势于一体的金刚石生产基地，工厂面积约1万平方米，将以其在热管理、光学与半导体应用方面的创新突破，为高功率芯片、5G通信和AI算力等前沿领域提供核心材料支撑。
资料显示，化合积电成立于2020年，总部位于厦门，是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底材料和器件研发、生产和销售的高科技企业。化合积电以 “大尺寸、低成本、高品质” 为核心工艺路线，其核心产品覆盖多晶金刚石、单晶金刚石和金刚石复合材料等，广泛应用于激光器、GPU/CPU、医疗器械、5G基站、新能源汽车、航空航天和国防军工等领域。
此外，在投产仪式上，化合积电重磅发布三大领域创新成果：面向热管理领域的高导热金刚石热沉及金刚石复合材料、超精密光学领域的金刚石光学窗口及解决方案、半导体应用的单晶及硼/氮掺杂金刚石。
02、士兰集宏8英寸SiC项目一期已投片试产
近日，据厦视新闻报道，#士兰集宏 8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线是省、市重点产业类项目，总投资120亿元，分两期建设。一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，于 2024年7月正式动工，2025年2月28日实现主体结构封顶，6月26日首台工艺设备进厂安装。
该生产线是国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。根据规划，一期项目投产后，产能将达到每月3.5万片，年产值约75亿元。二期投产后，8英寸碳化硅芯片总产能将提升至72万片/年，有望成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。其核心产品SiCMOSFET，主要服务于新能源汽车、主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等高需求领域。
稍早之前，士兰微公布了2025年第三季度报告。数据显示，2025年前三季度，士兰微营业收入约97.13亿元，比2024年同期增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润约3.49亿元，比2024年同期增长1108.74%。
03、博威公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目年底完工
近日，据“石家庄发布”消息，河北博威集成电路有限公司氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目获新进展。
图片来源：鹿泉融媒
博威公司副总经理段磊表示：“目前，厂房主体部分已完成封顶，工人们正在进行内装工作。同时，二次结构部分材料也陆续进场，按计划进行施工作业。内部机电安装及装饰装修等工作，也在次序推进中。预计今年年底完成项目施工，明年陆续投产使用。”
据介绍，博威氮化镓微波产品精密制造生产线项目总投资约7.8亿元(先期投资2.5亿元)，占地70.4亩，主要建设科研楼、生产车间及动力配套设施等，先期建筑面积约5万平方米，拟购置研发、生产及配套设备与软件。
该项目以氨化镓微波电路研发、制造、销售为主营业务方向应用于5G通信、微波通信、卫星通信等高科技重点领域，产品在国内率先实现了5G基站氨化镓功放全体系技术突破和规模化生产产品技术指标、质量可靠性及产业化能力均达到国际先进水平市场占有率超40%，国内第一、全球前二。
项目建成后，可实现氮化镓微波产品年产720万只的生产能力，预计年营业收入超10亿元，年纳税超1亿元。
（集邦化合物半导体 j金水 整理）
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