近日，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为安芯基金、浙江省新能源汽车基金、交银国际信托、清纯半导体。资金将重点用于宽禁带半导体模块研发、新厂房建设与产能扩张，以及AIDC（人工智能数据中心）事业部扩充。
悉智科技2017年注册成立，2022年正式运营，总部位于苏州。公司聚焦车规级主驱碳化硅（SiC）功率模块与高频电源模块核心业务，同时布局第三代半导体SiC/GaN及高性能IGBT领域，是国内少数同时掌握MHz级高频设计、车规级塑封/嵌埋封装工艺并实现塑封模块大规模量产的企业。
图片来源：悉智科技
其核心产品车规级主驱碳化硅模块，通过自主创新设计实现回路电感比国际竞品下降50%，均流性提升45%，性能优势显著。今年10月19日，悉智科技宣布第10万颗SiC车载电驱模块顺利下线。
#悉智科技 计划在杭州市临平经开区投资建设宽禁带模组生产基地项目，拟于2025年至2030年间分阶段实施，建设内容包括年产车载电驱产线、高端工业壳封塑封产线及车载电源产线等。目前，悉智科技已完成杭州子公司设立，正推进项目技改备案及产线设计，预计年后进场开展装修建设。
在市场应用方面，悉智科技展现出强劲的商业化能力。2024年第四季度，公司首款车规级主驱碳化硅模块正式批产，当季即实现销售额约3000万元；截至2025年12月，该系列产品已累计交付20万颗，成功配套上汽智己、奇瑞捷途、上汽奥迪等知名品牌车型，在第三方汽车塑封功率模块市场的占有率超过50%。据公司预测，2025年车规级主驱碳化硅模块销售额将接近2亿元，2026年整体销售额有望实现翻倍增长。
融资方面，从2022年运营开始，仅仅3年时间悉智科技已完成7轮融资。2024年6月，公司完成近亿元天使++轮融资后，投资方为上汽集团旗下尚颀资本和高瓴创投；今年8月12日，悉智科技完成Pre-A轮融资，投资方包括安芯基金、交银国际信托、清纯半导体。
（集邦化合物半导体 Niko 整理）
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