功率半导体厂商北交所上市申请成功过会

作者 | 发布日期 2025 年 12 月 23 日 14:55 | 分类 企业 , 功率

2025年12月19日上午,北交所上市委员会2025 年第45次审议会议召开,审议结果为,江阴市赛英电子股份有限公司(以下简称“赛英电子”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

图片来源:企查查截图

赛英电子是一家专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业,其产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件,应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链,在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。

业绩方面,根据该赛英电子已披露的2025三季报,公司实现营业收入4.383亿元,同比增长38.43%,净利润6955万元,同比增长31.98%。

今年8月,媒体报道赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目正式开工。该项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造,总投资超5亿元,分为两期,建成达产后,将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。

此次IPO,赛英电子募投项目聚焦核心业务升级,2.7亿元募资将主要用于功率半导体模块散热基板生产基地建设、研发中心升级及补充流动资金三大方向。其中,散热基板生产基地项目达产后,将新增1200万片平底型与600万片针齿型封装散热基板产能,进一步提升该公司在核心产品领域的供给能力。

 

(集邦化合物半导体 Flora 整理)

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