中微公司拟收购众硅科技股权,拓展CMP设备业务

作者 | 发布日期 2025 年 12 月 19 日 17:53 | 分类 企业

12月18日,中微公司发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。

图片来源:中微公司公告截图

中微公司正在筹划通过发行股份的方式,购买#杭州众硅 电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)控股权并募集配套资金。该交易尚处于筹划阶段,截至公告披露日,本次交易的审计、评估工作尚未完成,标的资产估值及定价尚未确定。

资料显示,中微公司是国内高端半导体设备厂商,等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户先进集成电路加工制造生产线,以及先进存储、先进封装生产线。

今年前三季度,中微公司实现营业收入80.63亿元,同比增长约46.40%。其中刻蚀设备收入61.01亿元,同比增长约38.26%;LPCVD(低压力化学气相沉积法)和ALD(原子层沉积)等薄膜设备收入4.03亿元,同比增长约1332.69%;同期实现归母净利润为12.11亿元,同比增长约32.66%。

杭州众硅成立于2018年5月,公司主营业务为高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、生产及销售,并为客户提供CMP设备的整体解决方案,主要产品为12英寸的CMP设备。

中微公司表示,本次交易旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备(CMP)。刻蚀、薄膜和湿法设备,是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次并购,双方将形成显著的战略协同,同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步,符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

 

(集邦化合物半导体整理)

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