文章分类： 企业

1个月3次，Axcelis SiC设备再次出货

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 18 日 17:58 |
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| 分类: 企业
4月17日，半导体离子注入厂商Axcelis宣布向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商交付多批Purion Power系统离子注入器系统。这些设备包括Purion H200 SiC大电流、Purion XE SiC高能和Purion M SiC中电流注入机，且均在第一季度...  [详内文]

300亿，重庆三安意法半导体项目预计8月投产

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 17 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，据西永微电园官微消息，重庆三安相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。据此前消息，重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。 图片来源：拍信网正版图库 据悉，...  [详内文]

纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 17 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月17日，纳芯微官微消息显示，其推出首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品，该产品RDSon为60mΩ，具有通孔式TO-247-4L与表面贴装TO-263-7L两种封装形式，可提供车规与工规两种等级。 source：纳芯微 据介绍，纳芯微的SiC...  [详内文]

耗资1.3亿元，阿肯色大学SiC研究制造中心封顶

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 17 日 17:55 |
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| 分类: 企业
4月17日，阿肯色大学宣布，其将于明日举行多用户碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封顶仪式。 据了解，该SiC中心获美国国家科学基金会（NSF）提供的1800万美元（折合人民币约1.3亿元）资助和美国陆军研究实验室的额外支持，于2023年8月破土动工。 so...  [详内文]

开发高压P-GaN HEMT，芯导科技2023年营收3.2亿

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 16 日 18:00 |
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| 分类: 企业
4月15日晚间，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称芯导科技）发布2023年年度报告。2023年，芯导科技实现营收3.20亿元，归母净利润0.96亿元，归母扣非净利润0.44亿元。 官网资料显示，芯导科技成立于2009年，专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司在深耕国...  [详内文]

北方华创、晶盛机电2023年实现业绩增长

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 15 日 18:00 |
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| 分类: 企业
近日，北方华创、晶盛机电同时发布了2023年业绩，两家企业2023年营收净利均双双实现增长。 北方华创营收和归母净利润连续三年实现增长 4月12日晚间，北方华创发布2023年度业绩快报。2023年，北方华创实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归母净利润38.99亿元...  [详内文]

扩产SiC，SK siltron在美获7700万美元补贴

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 12 日 18:00 |
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| 分类: 企业
据外媒报道，4月11日，韩国半导体晶圆制造商SK siltron宣布将从美国密歇根州政府获得7700万美元（约5.57亿人民币）的补贴，这笔资金包括投资补贴和税收优惠。 图片来源：拍信网正版图库 报道称，SK siltron正在扩建其位于美国密歇根州贝城的SiC晶圆工厂，由其美...  [详内文]

募资18亿，SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 11 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称拉普拉斯）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。 拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。...  [详内文]

Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 11 日 17:55 |
关键字: ,
| 分类: 企业
4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。 source：拍信网 据了解，该法案还为国防部 (DoD) 提供20亿美元（折合人民币约145亿元），用于加强和振兴美国...  [详内文]

加码SiC，华为申请晶体生长专利

作者 | 发布日期: 2024 年 04 月 10 日 18:20 |
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| 分类: 企业
天眼查资料显示，4月5日，华为技术有限公司公开一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利，申请公布号为CN117822097A，申请日期为2022年9月28日。 source：天眼查 该专利摘要显示，本申请实施例公开了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方...  [详内文]