Tag Archives: 射频

为什么写射频前端的文章越来越少了?

作者 |发布日期 2024 年 02 月 21 日 11:14 | 分类 射频
已有一段时间,写射频前端芯片的文章越来越少了。 我也一样,很少再写射频前端芯片的文章,本来在春节前要写一篇关于4G PA的文章,后来想想还是放弃了。我写文章,是从写射频前端芯片开始的,得到了行业的认可和读者支持,才有了“钟林谈芯”公众号。 明显感觉到,射频前端芯片的热度已经过去,...  [详内文]

英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链

作者 |发布日期 2024 年 02 月 18 日 17:50 | 分类 射频
近日,化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息,英国想要通过一个名为ORanGaN项目,来构建一个全新的主权供应链,专注于研发5G通信的英国射频(RF)氮化镓(GaN)产品和设备。 目前,英国还不完全具备开发和制造应用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanG...  [详内文]

射频芯片企业武汉光钜获2亿融资

作者 |发布日期 2024 年 01 月 30 日 18:06 | 分类 射频
据复星锐正官微消息,近日,BAW/FBAR滤波器厂商武汉光钜微电子有限公司(下文简称“武汉光钜”)宣布获得2亿元B轮融资,投资方为宁波甬商实业、湖北省铁路发展基金、长江成长资本、湖南高新创投等7家专业投资方。这也是继复星锐正、架桥资本的A轮投资,和小米科技战略投资之后,公司所获得...  [详内文]

美国射频芯片巨头Qorvo出售中国工厂,立讯接盘

作者 |发布日期 2023 年 12 月 19 日 14:14 | 分类 射频
昨日(12/18),美国射频芯片大厂Qorvo宣布拟将其位于中国北京和德州的组装和测试工厂出售给代工厂立讯精密,目前双方已就此达成最终协议,交易预计2024年上半年完成,最终取决于监管机构的批准,以及满足或免除其他完成条件。 Qorvo x 立讯精密:两项交易 根据本次协议,立讯...  [详内文]

CEA-Leti开发兼容CMOS的8英寸GaN-on-Si射频工艺

作者 |发布日期 2023 年 12 月 15 日 17:49 | 分类 射频
据报道,近日,CEA Tech下属研究所Leti已开发出一种与CMOS无尘室兼容的8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)工艺技术,既能保持半导体材料的高性能,成本又低于现有的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)技术。 该研究所在IEDM 2023会议的一场演讲中表示,目前用于电...  [详内文]

Wolfspeed射频业务正式售出

作者 |发布日期 2023 年 12 月 05 日 17:45 | 分类 射频
12月4日,SiC龙头Wolfspeed出售旗下射频业务的事宜迎来终章。 今年8月22日,Wolfspeed宣布向美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射频业务(“Wolfspeed RF”)。 按照交易条款,Wolf...  [详内文]

北京普能微电子发布GaN射频功率放大器系列

作者 |发布日期 2023 年 11 月 17 日 18:15 | 分类 射频
11月16日,北京普能微电子科技有限公司(以下简称北京普能微电子)正式发布氮化镓(GaN)射频功率放大器系列,包括GNQ6010、GNQ6030、GNC6010、GNC6030、GNC6050、GNC60100六款产品。 资料显示,北京普能微电子主要从事高端射频模拟半导体研发、设...  [详内文]

最高涨幅178%,射频企业康希通信今日上市

作者 |发布日期 2023 年 11 月 17 日 18:08 | 分类 射频
今日(11/17),康希通信正式登陆科创板,康希通信发行总数6368万股,其中网上发行1629万股,IPO发行价10.50元/股。该股票最高涨幅为178.7%,截至收盘,康希通信报26.39元,涨幅151.3%,总市值超110亿元。 图片来源:拍信网正版图库 康希通信成立于20...  [详内文]

国产射频前端芯片厂商超材信息完成A6轮融资

作者 |发布日期 2023 年 11 月 13 日 17:35 | 分类 射频
近期,北京超材信息科技有限公司(以下简称超材信息)官宣完成A6轮融资,本轮融资用于补充流动资金。 资料显示,超材信息成立于2017年12月,总部位于北京市大兴区星光工业园南区。公司致力于高性能SAW滤波器和双工器等系列射频前端芯片的研发设计、生产制造和销售,产品广泛应用于4G、5...  [详内文]

总投资14亿,汉天下射频项目明年Q2竣工

作者 |发布日期 2023 年 11 月 07 日 17:29 | 分类 射频
据“南太湖发布”公众号消息,位于南太湖新区半导体产业园的汉天下射频芯片项目正处于施工阶段,目前辅楼已经结顶,预计年底厂房结顶,明年二季度竣工验收。 据了解,该项目总投资14亿元,占地49亩,建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能,预计可实现年销售额20亿元。 ...  [详内文]