PI收购美国垂直GaN技术开发商Odyssey

作者 | 发布日期 2024 年 05 月 08 日 17:27 | 分类 氮化镓GaN

近年来,GaN(氮化镓)技术得益于高频率、高功率、耐高温、低功耗等特性,迅速渗透消费电子市场,并进一步向更高功率的应用市场探索。然而,在消费电子市场的发展空间不断缩小之际,GaN在高压高功率市场的发展不如预期,在此背景下,多家厂商因经营不佳,相继选择调整业务,或并入实力雄厚的功率半导体大厂,或直接退出市场。

PI收购Odyssey

在这一轮行业洗牌中,美国垂直GaN晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies也于今年3月宣布出售公司资产。

关于买家信息,Odyssey当时仅透露对方是一家大型半导体公司,其他信息保密。直到昨日(5/7),真相浮出水面——Odyssey的收购方为美国高压GaN技术商Power Integrations(PI)。

图片来源:Odyssey

据PI官方消息显示,本次交易预计2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入PI的技术部门。PI没有提及交易金额,按照Odyssey此前透露的情况来看,本次收购价为952万美元。

值得一提的是,该公司原本还有上市的计划,据2022年2月消息显示,Odyssey向美国证券交易委员会提交了注册声明,计划登陆纳斯达克。实际情况表明,Odyssey未能顺利按照计划前进,其业绩也反映了GaN行业整体经营面临挑战:2023年,该公司总营收约29万美元,但净利润亏损了447万美元。

垂直GaN技术机会与挑战并存

Odyssey资产的核心和关键即垂直GaN晶体管技术,据介绍,这项技术是基于GaN衬底生长,电流阴极位于GaN衬底底面,阳极位于衬底上方,导通电流是竖向流动。采用垂直结构的GaN器件有四大明显的优势。

(1)由于采用同质外延方案,GaN-on-GaN相比GaN-on-Si或GaN-on-SiC,拥有更低位错密度的优点,器件可靠性和性能更高;
(2)得益于垂直结构的优势,在相同的器件面积下,电压等级可通过增加位于晶体管内部的漂移层(用于传导电流)的厚度来提高,因此,该技术适配更高电压的应用;
(3)垂直结构的电流导通路径面积大,器件可承受较高的电流密度;
(4)垂直结构更易于产生雪崩效应,可帮助器件吸收电涌(器件两端电压或导通的电流出现峰值的情况下),保持正常运行,适用于工业应用场景。

此前,Odyssey直言,相比Si、SiC及水平GaN,垂直GaN技术可为应用场景的性能带来更显著的提升,而其专有的垂直GaN器件适用于高压电机、太阳能电池板和电动汽车中的下一代800V电池组等电源开关应用。

近两年来,Odyssey持续投入相关技术研发工作,2022年9月,Odyssey完成1200V垂直GaN功率器件的开发目标,后于2023年1月宣布650V、1200V GaN垂直产品样品已在2022年Q4完成开发,计划于2023年Q1开始送样客户。

无独有偶,美国还有一家厂商同样看好垂直GaN技术的前景——NexGen Power Systems,但该公司也没能坚持继续运营,已在2023年圣诞节前夕倒闭,旗下晶圆厂同步关闭,原因是难以获得风险融资,经营举步维艰。

从这两家公司的发展结局足见,垂直GaN技术发展面临瓶颈,产业化难度大,目前主要原因在于:GaN单晶衬底制备效率低,成本极高。因此,基于GaN衬底的垂直GaN器件商业化仍有很长一段路要走。

短期内,无论是投资者还是终端应用,均对该技术信心不足。对于Odyssey、NexGen这种完全投入这项技术的厂商而言,若没能获得足够的资金支持,或者没有其他业务提供一定的支撑,的确难以继续往前走。但对于PI或其他功率半导体大厂而言,在现有技术的基础上,垂直GaN技术将成为这些企业的前瞻技术储备,会有不一样发展的结局。

PI+Odyssey,垂直GaN技术有望加快落地

PI是首家实现高压GaN商业化的公司,但一个有趣的事实是,PI最初发展也是通过收购GaN相关资产起步。据了解,PI于2010年收购了Velox Semiconductor,利用其对蓝宝石基GaN的研究和专有技术创建了PowiGaN™技术,该技术现已广泛应用于PI的众多产品系列,2023年,PI还推出了900V和1250V版本的PowiGaN技术和产品。

收购Odyssey此举进一步印证了PI对发展GaN技术的决心是坚定的,该公司去年就曾针对GaN技术的发展趋势开展了一场直播活动,提供了深刻的解读和分析。

PI认为,在未来功率转换应用领域中,当功率达到某个水平以上时,GaN必将取代硅,成为更具成本优势且性能更优越的技术选择。这一趋势不仅体现在高压开关领域,还将在更多其他功率转换应用场景中得到体现。

PI高层坚信,与Si技术甚至是SiC技术相比,GaN可以称之为一种更加适合于高压开关应用的技术,通过这些观点可见,PI在很大程度上与Odyssey不谋而合。从这个层面上看,PI不失为Odyssey合适的归属,而垂直GaN技术在PI的布局下也有望加快产品开发、验证到商业化落地的进程。

同时,收购Odyssey此举也反映了PI具有前瞻的眼光和敏锐的洞察力,这对于垂直GaN技术未来的发展来说也是必不可少的。

PI表示,公司的目标是利用GaN相对于SiC根本上的材料优势,以更低的成本和更高的性能将高电流、高电压GaN技术商业化,从而支持目前由SiC所涵盖的更高功率的应用。而Odyssey团队在高电流垂直GaN方面的经验将增强并推进PI这些工作的进展。因此,此次收购除了进一步支持PI专有的PowiGaN™技术的持续开发之外,也将促进垂直GaN技术与PI技术的融合,实现共同发展。

PI目前的GaN技术采用了共源共栅(Cascode)的架构,将处于“常闭”状态的GaN器件,与一个低压的MOSFET相串联, 能够将击穿电压扩展到比硅开关以及增强型GaN开关更高的水平。未来,通过对GaN前沿技术的战略储备,PI有机会继续保持先发优势,在汽车、工业等高压应用中率先开花结果。

2023年,PI实现净收入4.445亿美元,净利润(GAAP)为5570万美元,经营现金流为6580万美元。据TrendForce集邦咨询调研显示,按照营收划分,2023年,PI在全球GaN功率半导体市场的占有率位列第二。(文:集邦化合物半导体Jenny)

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