文章分类： 企业

总计170亿，先导科技旗下2个化合物半导体项目开工

作者 | 发布日期: 2024 年 09 月 02 日 18:10 |
关键字: ,
| 分类: 企业
据德州天衢新区官微消息，8月31日，山东2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开，德州设立分会场，会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 据介绍，半导体激光雷达及传感器件产业化项目位于天衢新区崇德八大道以东、尚德五路以南，总建筑面积约25万平方...  [详内文]

基本半导体与贺利氏电子达成合作

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 30 日 15:59 |
关键字: ,
| 分类: 企业
基本半导体与贺利氏达成合作
8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子举行了战略合作备忘录签约仪式。 据了解，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链...  [详内文]

芯华睿车规级碳化硅功率模块项目实现量产

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 27 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。活动期间，落户东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司（以下简称芯华睿）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式...  [详内文]

化合物半导体厂商新增2起战略合作

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 27 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 企业
近日，碳化硅相关厂商合盛硅业和氮化镓企业能华半导体分别与合作方签署了新的战略合作协议，推进各自在化合物半导体领域产业布局。 source：合盛硅业 合盛硅业与桑达股份签署战略合作协议 8月26日，据合盛硅业官微消息，合盛硅业与深圳市桑达实业股份有限公司近日在北京正式签署战略合作...  [详内文]

2家碳化硅相关厂商悉智科技、矽视科技完成融资

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 26 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
企查查资料显示，近日，苏州2家碳化硅相关企业完成融资，分别是车规级功率模块厂商苏州悉智科技有限公司（以下简称：悉智科技）和半导体晶圆量检测设备企业苏州矽视科技有限公司（以下简称：矽视科技）。 图片来源：拍信网正版图库 悉智科技完成天使+轮融资，首颗DCM封装8并碳化硅产品已下线...  [详内文]

24万片，普兴电子扩产6英寸碳化硅外延片

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 26 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 企业
今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴电子发布了该项目环评第二次公示。 source：普兴电子 根据公示，项目位于石家庄市鹿泉区山尹村镇秀水街和望山路交口西北角普兴电子厂区内，...  [详内文]

​时代电气、国博电子等3企发布2024半年报

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 26 日 17:58 |
关键字: ,
| 分类: 企业
近日，时代电气、国博电子和燕东微披露了2024年上半年业绩。其中，时代电气实现营收净利双增长。 时代电气：营收破百亿，净利润同比增长30% 2024年上半年，时代电气实现实现营业收入人民币102.84亿元，同比增长19.99%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币15.07...  [详内文]

纬湃科技碳化硅功率模块量产

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 23 日 18:11 |
关键字: ,
| 分类: 企业
8月22日，纬湃科技宣布，公司碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。 纬湃科技介绍，天津工厂是纬湃科技功率模块的亚洲制造中心，也是公司首个将碳化硅功率模块投入批产的工厂。 据此前报道，2023年8月，天津经开区管委会与纬湃汽车电子（天津）有限公司（以下简称纬湃天津）共同签署了《新...  [详内文]

天岳先进上半年实现净利润超1亿

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 23 日 15:52 |
关键字: ,
| 分类: 企业
财报季来临，碳化硅相关厂商近日密集发布2024年上半年报告。8月22日晚间，天岳先进也发布了上半年业绩。数据显示，天岳先进2024年上半年实现营收9.12亿元，同比增长108.27%；归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。 此前在7月14日晚间，天岳先进发布了2024年半年度业...  [详内文]

赛米控丹佛斯和罗姆强化合作

作者 | 发布日期: 2024 年 08 月 22 日 18:00 |
关键字: , ,
| 分类: 企业
8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。赛米控丹佛斯和罗姆将这些芯片导入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模块产品中，为客户提供更多选择。 图片来源：拍信网正版图库 赛...  [详内文]