文章分类： 企业

俄罗斯新成立一家碳化硅公司

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:58 |
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据俄罗斯新闻机构国际文传电讯社17日消息，俄罗斯微电子公司PJSC Element和圣彼得堡电工大学LETI（ETU LETI）成立了一家名为Letiel LLC的合资企业。 Element总裁Ilya Ivantsov向国际文传电讯社表示：“我们计划积极发展高科技功率半导体器件...  [详内文]

碳化硅芯片厂商中瑞宏芯完成新一轮融资

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 19 日 18:00 |
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据天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B轮融资，投资方为德石投资，但投资金额未披露。这是继去年12月完成超亿元A+轮融资后，中瑞宏芯完成的新一轮融资。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由张振中博士领衔创办，致力于新一代节能高效功率半导体芯片的研发，生产低能耗功率开关...  [详内文]

合盛硅业年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 19 日 17:59 |
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据合盛硅业官方公众号消息，7月15日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，标志着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。 作为一家工业硅及有机硅等硅基新材料产品研发、生产及销售企业，合盛硅业表示，公司从2019年开始...  [详内文]

碳化硅设备厂Axus Technology宣布签单

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:25 |
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近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。 source：Axus 据悉，CMP是半导体制造过程中用于晶圆表面加工的重要...  [详内文]

功率半导体带来增量，时代电气上半年净利预增30.56%

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:23 |
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| 分类: 企业
7月16日晚间，时代电气发布2024年半年度业绩预告。时代电气预计2024年上半年实现归母净利润15.07亿元，同比增长30.56%；归母扣非净利润12.68亿元，同比增长36.50%。 公告显示，时代电气2023年上半年实现归母净利润11.54亿元，实现归母扣非净利润9.29...  [详内文]

晶升股份：已完成两类碳化硅产业核心设备前期开发

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:23 |
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| 分类: 企业
今年以来，在碳化硅产业高速发展推动下，设备厂商晶升股份加快了碳化硅相关设备研发与出货速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投资者调研活动中介绍，其8英寸碳化硅长晶设备进展顺利，已通过了客户处的批量验证。 随后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶体生长设备研究取得新...  [详内文]

三代半相关企业逍遥科技融资数千万元

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 17 日 18:00 |
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| 分类: 企业
据中南创投基金官微消息，近日，逍遥(成都)科技有限公司（下文简称逍遥科技）宣布完成数千万天使轮融资，由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 资料显示，逍遥科技成立于2021年，是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和...  [详内文]

美国碳化硅晶圆激光加工企业获8000万美元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 16 日 16:55 |
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| 分类: 企业
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超额认购的B轮融资中筹集了高达8000万美元（折合人民币约5.81亿元）的资金。 本轮融资由美国创新技术基金（USIT）牵头，8VC、SAIC跟投。该笔资金将帮助Halo Industries扩大其...  [详内文]

镓仁半导体制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 16 日 16:53 |
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| 分类: 企业
7月15日，据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体于今年7月成功制备出3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底，据称为目前国际上已报导的最大尺寸。 source：镓仁半导体 据镓仁半导体介绍，在氧化镓单晶衬底常见的主流晶面中，（010）衬底在物理特性和外延方面具有出色的表现。首先，（0...  [详内文]

年产2.6亿颗，晶能微电子功率半导体项目投产

作者 | 发布日期: 2024 年 07 月 16 日 16:53 |
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| 分类: 企业
7月15日，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目近日全线投产。 source：温岭品质新城 据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司（以下简称益中封装）原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装...  [详内文]